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  • III-V族异质结双极晶体管——从器件工作原理到电路模型 张傲,高建军 著 专业科技 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 张傲,高建军著
    • 出版社: 高等教育出版社
    • 出版时间:2023-11-01 00:00:00
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         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 张傲,高建军著
    • 出版社:高等教育出版社
    • 出版时间:2023-11-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2023-11-01
    • 字数:240000
    • 页数:228
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787040602968
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:高等教育出版社

    III-V族异质结双极晶体管——从器件工作原理到电路模型

    作  者:张傲,高建军 著
    定  价:89
    出 版 社:高等教育出版社
    出版日期:2023年11月01日
    页  数:228
    装  帧:平装
    ISBN:9787040602968
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    内容简介

       本书从双极晶体管工作机理出发,采用对比分析的方法介绍异质结双极晶体管的优越性和形成机理。主要内容涵盖了III-V族化合物异质结双极晶体管的工作原理和电路模型构建,全书共分为7章,首先介绍基于去嵌方法展开异质结双极晶体管小信号寄生元件和本征元件提取方法,随后介绍微波射频异质结双极晶体管大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型,以及相应模型的参数提取技术。

    本书可以作为微波专业、电路与系统专业以及微电子专业的教学参考书,也可以供从事微电子器件和集成电路设计的科研人员参考使用。

    作者简介

    精彩内容

    目录
    第1章绪论
    1.1微波射频异质结晶体管的分类
    1.2异质结晶体管的特性指标
    1.3半导体器件射频微波建模和测试
    1.4本书的目标和结构
    参考文献
    第2章半导体器件建模中的去嵌方法
    2.1基本网络参数
    2.1.1信号参数
    2.1.2信号参数之间的关系
    2.2二口网络的噪声特性
    2.2.1噪声相关矩阵
    2.2.2噪声相关矩阵之间的关系
    2.3二口网络的互联
    2.4寄生元件削去方法
    2.4.1并联寄生元件削去方法
    2.4.2串联寄生元件削去方法
    2.4.3级联寄生元件削去方法
    ……

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