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  • 芯变局 全球集成电路产业格局变迁 屠晓杰,黎卓芳,张丽 著 经管、励志 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 屠晓杰 黎卓芳 张丽著
    • 出版社: 中国发展出版社
    • 出版时间:2023-08-01 00:00:00
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    商品参数
    • 作者: 屠晓杰 黎卓芳 张丽著
    • 出版社:中国发展出版社
    • 出版时间:2023-08-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2023-08-01
    • 页数:356
    • 开本:其他
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787517713692
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:中国发展出版社

    芯变局 全球集成电路产业格局变迁

    作  者:屠晓杰,黎卓芳,张丽 著
    定  价:78
    出 版 社:中国发展出版社
    出版日期:2023年08月01日
    页  数:356
    装  帧:平装
    ISBN:9787517713692
    主编推荐

    本书从多个角度洞察了全球集成电路产业的成长、变迁与重塑,为广大读者知晓集成电路产业的“芯”路历程与市场运行的底层逻辑提供了有益参考。

    内容简介

    六十五载光阴如梭,自发明之日起,集成电路技术便快速更新迭代,应用范围从最初的军事领域拓展至工业、农业、能源、交通、金融、教育、传媒、娱乐等各行各业,已成为驱动经济可持续增长、改变人类生产生活方式的关键动力,发挥着越来越大的战略性、基础性和先导性作用。本书的顾问委员会由十余位来自企业、智库、协会、高校、科研院所的专家组成,中国信息通信研究院编写团队在他们的悉心指导下,从政策、产业、技术、资本市场等多个角度洞察全球集成电路产业的成长、变迁与重塑,历时一年,编篡成册。本书以回顾集成电路产业发展历史为切入点,系统梳理了主要国家和地区推动集成电路产业发展的政策,运用个案分析法对典型企业进行深入研究,综合分析了各国家和地区集成电路产业的基本面和面临的挑战,展望了未来产业发展与国际分工格局调整趋势,能为广大读者知晓集成电路产业的“芯”路历程与市场运行的底层逻辑提供有益参考。

    作者简介

    屠晓杰,中国信息通信研究院政策与经济研究所产业发展研究部主任,兼中国信通院集成电路发展研究中心战略支撑组组长。毕业于北京航空航天大学电子信息工程学院,工学博士,高级工程师。从事信息通信业、互联网、战略性新兴产业等研究工作。黎卓芳,中国信息通信研究院集成电路发展研究中心移动通信芯片组组长,长期从事移动通信和无线短距离通信的技术和产业研究工作。张丽,中国信息通信研究院政策与经济研究所副总工程师,长期从事信息通信技术产业、新型基础设施等研究。

    精彩内容

    目录
    上篇回顾历史:大国角力序幕开启
    第一章从电子管到集成电路的全球“芯”路历程
    一、发源地美国的开拓与引领
    二、跟随者日本的崛起与转型
    三、后来者韩国的追赶与超越
    四、新兴市场中国台湾地区的拓新与深耕
    五、工业巨人欧洲的守正与专注
    第二章全球主要国家和地区的“芯”路政策
    一、美国集成电路政策引领全球
    二、日本集成电路政策强力推动
    三、韩国集成电路政策奋起直追
    四、中国台湾地区集成电路政策独辟蹊径
    五、欧洲集成电路政策特色彰显
    第三章主要国家和地区的重点企业
    一、美国巨头企业
    二、韩国领军企业
    三、中国台湾地区龙头企业
    四、欧洲优势企业
    中篇着眼当下:后摩尔时代疫情来袭引发全球“芯”荒
    第四章“数”说全球集成电路产业的基本面
    一、半导体市场规模持续壮大
    二、区域市场各具特色
    三、产业应用无处不在
    第五章主要国家和地区集成电路产业发展挑战
    一、美国本土制造能力下降的产业焦虑
    二、日本从产品逐步向上游迁移的曲折之路
    三、韩国超越集成电路周期追赶的存量短板
    四、中国台湾地区面临新格局下的多重发展挑战
    五、欧洲面临创新不足的产业复兴瓶颈
    第六章多重因素引发芯片供需失衡
    一、供应链紊乱导致全球芯片供需失衡
    二、部分领域“缺芯”尤为突出
    三、企业和政府加强应对策略
    第七章重金投入的全球“芯”路并购
    一、国内外集成电路产业并购风起云涌
    二、国内外集成电路企业并购的深远影响
    三、重大并购前景无限
    下篇展望未来:格局重塑仍在路上
    第八章技术突破与人才培养进入新的发展阶段
    一、摩尔定律放缓带来技术进步困局
    二、全球芯片人才需求日趋强烈
    第九章自主雄心:主要国家和地区“强芯”政策密集出台
    一、美国:集成电路产业新计划
    二、日本:《半导体数字产业战略》
    三、韩国:《K-半导体战略》
    四、中国台湾地区:集成电路前瞻科研及人才布局
    五、欧盟:欧洲集成电路联合声明与芯片法案
    第十章未来产业版图的变迁与重塑
    一、愈演愈烈的国家产业干预
    二、持续动态的变化迁移引领发展
    三、多重因素冲击下的竞合格局重塑
    附录本书常见英文缩写语含义

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