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无氰镀银技术 赵健伟,于晓辉 著 专业科技 文轩网
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无氰镀银技术
是剧毒化学品,也是电镀行业的常用助剂。随着人们环保意识和安全意识的增强,无氰电镀,尤其是无氰镀银技术成为相关科研工作者关注的焦点。本书汇集作者多年的工作积累,内容丰富,全面系统介绍了无氰镀银工艺,尤其难得的是给出了多个经过实践检验的工艺过程和配方,对实际工作有明显指导价值。
传统的电镀工业存在着高金属离子污染、高含氰废水污染、公共安全等问题。而电镀作为一种基础表面加工技术,又与各行各业都息息相关。随着科技的发展和人们对于环境保护、安全生产等问题越来越重视,以及新兴科技产业对新技术、新工艺的需求越来越迫切,无氰镀银工艺作为传统氰化镀银的替代工艺越来越受到重视。虽然无氰镀银工艺目前尚无法从各个方面超越传统的氰化镀银,但无氰镀银的研究和应用推广仍然具有重要的意义,其应用前景十分广阔。 本书从多方面探讨了发展无氰镀银的意义,并结合作者多年从业经验和创新成果,从电化学原理、工艺流程、原料配方、产品性能、发展潜力等方面详细介绍了无氰镀银现有工艺的优势和面临的问题。 本书可供化工、材料、表面处理等专业的高校师生学习探讨,也可供从事相关行业的开发、生产和管理人员阅读参考。
赵健伟,嘉兴学院教授。北京大学学士(1996),中科院长春应化所硕士(1999),北海道大学博士(2003),牛津大学博士后研究员(2003~2004)。南京大学教授(2003~2016),博士生导师。2016起任嘉兴学院教授,"南湖学者"(2019,2022年两次续聘),曾任"浙江省纱线材料成形与复合加工技术重点实验室"主任,"尖峰团队"学术带头人。2005年入选教育部"新世纪优秀人才支持计划"。 获2022年中国表面工程协会科学技术贡献奖,2020年中国表面工程协会科学技术奖二等奖(排名第一),2019年中国有色金属工业科学技术奖三等奖(排名第一)、2019年中国产学研合作创新成果奖优秀奖(排名第一)、2009年中国化学会电化学青年奖、2006年中国化学会-约翰威利出版公司青年化学论文奖等。主持4项自然科学基金项目;参与2项科技部973项目、1项国家科技支撑计划项目;主持3项省自然科学null
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