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  • 芯片封装与测试 关赫,龙绪明,李锋 编 专业科技 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 暂无著
    • 出版社: 西北工业大学出版社
    • 出版时间:2022-11-01 00:00:00
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         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 暂无著
    • 出版社:西北工业大学出版社
    • 出版时间:2022-11-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2022-11-01
    • 字数:212000
    • 页数:136
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787561282113
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:西北工业大学出版社

    芯片封装与测试

    作  者:关赫,龙绪明,李锋 编
    定  价:39
    出 版 社:西北工业大学出版社
    出版日期:2022年11月01日
    页  数:136
    装  帧:平装
    ISBN:9787561282113
    主编推荐

    内容简介

    本书是一本通用的集成电路芯片封装与测试教材。全书共9章,主要内容包括芯片封装概论微电子制造技术芯片封装材料、芯片封装工艺芯片与电路板装配优选封装技术、芯片封装可靠性测试、封装失效分析和芯片封装技术应用等。本书在体系上合理、完整,在论述上力求深入浅出,在内容上做到详实贴近封装行业的实际生产情况,让读者能够轻松地了解封装行业,理解封装技术和工艺流程,学到优选的封装技术,会对封装的失效进行分析。
    本书可作为高等院校的微电子、集成电路相关专业课程教材,也可供电子制造工程师阅读参考。

    作者简介

    关赫,博士,硕士研究生导师。毕业于西安电子科技大学,长期从事微电子集成电路方向研究,主持多项重量及省部级项目,发表论文10余篇,申请专利10余项,具有丰富的研发管理经验。

    精彩内容

    目录
    第1章芯片封装概论
    1.1概述
    1.2封装概念及功能
    1.3封装等级
    1.4封装分类
    1.5封装技术历史和发展趋势
    第2章微电子制造技术
    2.1衬底材料制备
    2.2集成电路芯片制造技术
    第3章芯片封装材料
    3.1基板材料
    3.2封装机体材料
    3.3焊接材料
    第4章芯片封装工艺
    4.1晶圆减薄和划片(切割)技术
    ……

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