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  • 嵌入式系统 (美)塔米·诺尔加德(Tammy Noergaard) 著;马志欣,苏锐丹,付少锋 译 专业科技 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: (美)塔米·诺尔加德(Tammy Noergaard) 著;马志欣,苏锐丹,付少锋 译著
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2018-02-01 00:00:00
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    商品参数
    • 作者: (美)塔米·诺尔加德(Tammy Noergaard) 著;马志欣,苏锐丹,付少锋 译著
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2018-02-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2018-02-01
    • 页数:428
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787111588870
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:机械工业出版社

    嵌入式系统

    作  者:(美)塔米·诺尔加德(Tammy Noergaard) 著;马志欣,苏锐丹,付少锋 译
    定  价:119
    出 版 社:机械工业出版社
    出版日期:2018年02月01日
    页  数:428
    装  帧:平装
    ISBN:9787111588870
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    内容简介

    本书是一本系统讲解嵌入式系统架构的书,讲述了板级和FPGA级两种典型架构。全书分为三部分。第壹部分主要介绍了嵌入式系统;第二部分介绍嵌入式系统的硬件开发;第三部分介绍嵌入式系统的软件开发;第四部分介绍软硬件协同开发。

    作者简介

    塔米·诺尔加德(Tammy Noergaard),特别有资格撰写多方面介绍嵌入式系统的书籍。她从业以来,在产品开发、系统设计和整合、运营、销售、市场营销以及培训方面都获得了丰富的经验。她拥有使用多种硬件平台、操作系统、中间件以及编程语言的设计经验。Tammy曾经是索尼公司开发和测试用于模拟电视机嵌入式软件的首席软件工程师,并且曾负责管理和培训新的嵌入式工程师和程序员。她在日本以及加利福尼亚州帮助开发的电视机曾在《消费者报道》杂志上被评为靠前名。她已经在靠前上从事咨询顾问工作多年,服务的公司包括Esmertec和WindRiver等,并曾在加州大学伯克利分校、斯坦福大学担任工程课程的客座讲师,曾应丹麦奥尔胡斯大学的邀请,为专业人士和学生做技术讲座。Tammy多年来多次在嵌入式互联网会议以及圣何塞的Java用户小组做专业报告。很近,她以其专业经验在丹麦帮助其他团队成员和组织成功建立品null

    精彩内容

    目录
    出版者的话
    第1版推荐序
    致谢
    关于作者
    第一部分嵌入式系统简介
    第1章嵌入式系统设计的系统化方法 2
    1.1什么是嵌入式系统 2
    1.2嵌入式系统的体系结构简介 3
    1.3嵌入式系统模型 5
    1.4为什么使用整体化、体系结构化的系统工程方法?黄金法则是什么 6
    1.5小结 11
    习题 11
    尾注 13
    第2章了解设计标准 14
    2.1编程语言概述及其标准示例 20
    2.1.1影响嵌入式系统体系结构的编程语言示例:脚本语言、Java和.NET 22
    2.1.2垃圾回收机制 25
    2.1.3处理Java字节码 27
    2.2标准与网络 30
    2.2.1互连设备间的距离 30
    2.2.2物理介质 31
    2.2.3网络架构 33
    2.2.4OSI模型 33
    2.3基于多种标准的设备示例:数字电视(DTV) 43
    2.4小结 55
    习题 56
    尾注 57
    第二部分嵌入式硬件
    第3章嵌入式硬件的组件和嵌入式系统板 60
    3.1学习硬件的第一节课:学习读懂原理图 60
    3.2嵌入式系统板和冯·诺依曼模型 63
    3.3给硬件供电 65
    3.4基础硬件材料:导体、绝缘体和半导体 67
    3.5电路板上和芯片中常见的无源元件:电阻器、电容器和电感器 70
    3.5.1电阻器 70
    3.5.2电容器 73
    3.5.3电感器 74
    3.6半导体以及处理器和存储器的有源构建模块 75
    3.6.1二极管 75
    3.6.2晶体管 76
    3.6.3从基本的门电路构建出更复杂的电路 80
    3.6.4时序逻辑和时钟 81
    3.7全部整合到一起:集成电路 83
    3.8小结 85
    习题 85
    尾注 89
    第4章嵌入式处理器 90
    4.1ISA体系结构模型 92
    4.1.1功能 92
    4.1.2ISA模型 97
    4.2处理器内部设计 102
    4.2.1中央处理单元 104
    4.2.2片上存储器 115
    4.2.3处理器I/O 124
    4.2.4处理器总线 141
    4.3处理器性能 142
    4.4阅读处理器的数据手册 144
    4.5小结 153
    习题 153
    尾注 155
    第5章板载存储器 156
    5.1ROM 159
    5.2RAM 162
    5.3辅助存储器 168
    5.4外部存储器的存储管理 171
    5.5板载存储器及其性能 172
    5.6小结 173
    习题 173
    尾注 174
    第6章板载 I/O 175
    6.1数据管理:串行I/O与并行I/O 177
    6.1.1串行I/O 177
    6.1.2并行I/O 184
    6.2互连I/O组件 191
    6.2.1互连I/O设备和嵌入式系统板 191
    6.2.2互连I/O控制器和主CPU 193
    6.3I/O与性能 193
    6.4小结 194
    习题 194
    尾注 197
    第7章板载总线 198
    7.1总线仲裁和时序 199
    7.2将总线与其他板载组件集成 206
    7.3总线性能 207
    7.4小结 207
    习题 208
    尾注 209
    第三部分嵌入式软件介绍
    第8章设备驱动程序 213
    8.1示例1:中断处理的设备驱动程序 216
    8.1.1中断优先级 218
    8.1.2上下文切换 221
    8.1.3中断设备驱动程序伪代码示例 222
    8.1.4中断处理及其性能 228
    8.2示例2:存储器设备驱动程序 229
    8.3示例3:板载总线设备驱动程序 246
    8.4板载I/O驱动程序示例 251
    8.4.1示例4:初始化以太网驱动程序 251
    8.4.2示例5:初始化RS-232驱动程序 264
    8.5小结 268
    习题 268
    尾注 270
    第9章嵌入式操作系统 271
    9.1什么是进程 274
    9.2多任务和进程管理 276
    9.2.1进程实现 276
    9.2.2进程调度 285
    9.2.3任务间通信和同步 294
    9.3内存管理 299
    9.3.1用户存储空间 300
    9.3.2内核存储空间 308
    9.4I/O和文件系统管理 309
    9.5操作系统标准示例:POSIX 310
    9.6操作系统性能指南 312
    9.7选择正确的嵌入式操作系统以及BSP 312
    9.8小结 313
    习题 314
    尾注 316
    第10章中间件和应用软件 317
    10.1什么是中间件 317
    10.2什么是应用程序 319
    10.3中间件示例 319
    10.4应用层软件示例 345
    10.4.1FTP客户端应用软件示例 346
    10.4.2SMTP和电子邮件示例 348
    10.4.3HTTP客户端和服务器示例 352
    10.4.4对应用整合的简要说明 354
    10.5小结 358
    习题 358
    尾注 360
    第四部分系统整合:设计与开发
    第11章定义系统:创建体系结构和设计文档化 362
    11.1创建嵌入式系统体系结构 363
    11.1.1阶段1:打好坚实的技术基础 364
    11.1.2阶段2:了解嵌入式系统的体系结构业务周期 364
    11.1.3阶段3:详细描述体系结构的模式和参考模型 372
    11.1.4阶段4:创建体系结构的框架 378
    11.1.5阶段5:体系结构的文档化 380
    11.1.6阶段6:对体系结构进行分析和评估 381
    11.2小结 382
    习题 383
    尾注 384
    第12章嵌入式系统设计的最后阶段:实现和测试 385
    12.1设计的实现 385
    12.1.1主要的软件实用工具:在编辑器或IDE中编写代码 386
    12.1.2CAD和硬件 387
    12.1.3翻译工具:预处理器、解释器、编译器和链接器 388
    12.1.4调试工具 390
    12.1.5系统启动 396
    12.2对设计的质量保证和测试 403
    ……

    售后保障

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