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集成电路系统级封装 梁新夫 著 专业科技 文轩网
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https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html
集成电路系统级封装
无
系统级封装(System-in-Package,SiP)是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术,它能有效实现局部高密度功能集成,减小封装模块尺寸,缩短产品开发周期,降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术,全书共9章,主要内容包括:系统集成的发展历程,系统级封装集成的应用,系统级封装的综合设计,系统级封装集成基板,封装集成所用芯片、元器件和材料,封装集成关键技术及工艺,系统级封装集成结构,集成功能测试,可靠性与失效分析。
梁新夫博士,江苏长电科技股份有限公司不错副总裁、总工程师,毕业于西安交通大学材料科学及工程系、美国加州大学(尔湾)化学工程及材料科学系。曾在美国、德国等不错企业从事研发和管理工作,拥有很好丰富的半导体优选封装技术研发和管理经验。在行业靠前会议和靠前核**术期刊上发表近20篇高水平论文,累计申请各类知识产权78项,尤其在SiP多芯片微模封装(MCM-L)的开发中有多项世界首创技术。2012年入选国家“千人计划”,2013年入选江苏省“双创”人才,2015年起担任中国靠前半导体技术大会联席主席。
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