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玉米脱粒损伤机理与设备研究 高连兴//李心平 著作 专业科技 文轩网
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玉米脱粒损伤机理与设备研究
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高连兴、李心平所写的《玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究》是关于玉米,特别是玉米种子脱粒原理、脱粒损伤机理与脱粒设备系统研究的专著,主要反映了作者近年来在玉米脱粒技术领域的一些研究成果。书中重点介绍了玉米种子脱粒造成的内部损伤及其危害、内部损伤特征及其识别;借助生物材料试验设备、高速摄影技术和体视显微技术等手段,从物料特性和机械设备等不同方面,通过大量的相关试验,探讨了玉米种子在脱粒过程中的损伤问题;进行了几种新型玉米种子脱粒机试验研究,取得了预期的成果。本书理论分析、试验研究紧密联系生产实际,坚持农机与农艺结合的原则,具有比较鲜明的特色。 《玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究》可作为从事农机技术人员的参考书,也可作为农机专业本科生和研究生的课外资料与辅助教材。
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