电磁兼容原理与应用——方法、分析、电路、测量(原书第3版)

译者序
原书序
第1章电磁兼容1
1.1电磁干扰简介1
1.1.1电磁干扰产生的影响1
1.1.2电磁干扰的耦合方式2
1.1.3总结2
1.2电磁干扰规范概述4
1.2.1军用规范5
1.2.2商用规范5
1.2.3非管制的设备5
1.3电磁环境概述5
1.3.1自然电磁噪声源6
1.3.2人为电磁噪声源8
1.4工业、科学和医疗设备8
1.4.1FCC18部分8
1.4.2从工业设备测得的场强9
1.4.3由高压输电线路和其附近的电场和磁场产生的干扰11
1.5交通、荧光灯、微波炉的噪声和家庭及办公室里的磁场干扰17
1.6医院的电磁环境19
1.7有意发射器20
1.8低功率有意辐射体21
1.9高功率有意辐射体24
1.10电源线的传导噪声25
参考文献26
第2章电场与磁场、近场与远场、辐射体、感受器、天线28
2.1静态场和准静态场29
2.1.1直流电场29
2.1.2直流磁场29
2.1.3双绞线30
2.1.4由环路产生的直流场和准静态场33
2.2导线上和自由空间中的电波34
2.3辐射功率45
2.4测量单位48
2.5天线的接收性能49
2.5.1功率密度转换为电场强度49
2.5.2根据天线增益将功率密度转换为电场强度49
2.5.3天线系数50
2.5.4孤立导线/电缆的接收性能57
2.5.5作为测量设备和用于电磁兼容性预估的单极子天线58
2.6简单易做的电场天线和磁场天线63
2.7非电离电磁场的暴露安全限值82
2.8计算机程序90
2.8.1计算导线辐射的计算机程序90
2.8.2用于计算电场/磁场耦合到导线/电缆中的电流的计算机程序93
参考文献98
第3章典型的噪声源及其辐射和传导发射特性100
3.1噪声源简介100
3.1.1单脉冲和周期性脉冲产生的谐波相关噪声100
3.1.2阶跃函数的频谱占有率109
3.2傅里叶变换法和计算机程序110
3.3案例分析３.１：由DC-DC变换器产生的噪声电平110
3.3.1通用测试配置和方法111
3.3.2根据输入功率测试结果对24V－24V变换器的传导发射(CE102)和辐射发射(RE102)情况小结112
3.3.3在24V-5V变换器输出端的差模和共模传导噪声114
3.3.4变换器输出功率的辐射发射116
3.4发射机产生的噪声127
参考文献128
第4章PCB印制线、导线、电缆间的串扰和电磁耦合129
4.1串扰和电磁耦合简介129
4.2导线和电缆间的容性串扰和电场耦合131
4.3导线和电缆间的感性串扰和磁场耦合137
4.4感性串扰和容性串扰的合成146
参考文献190
第5章元件，减小发射的方法及抗扰度191
5.1元件191
5.2电源线滤波器242
5.3信号线滤波器271
5.4减小发射的方法288
5.5噪声抗扰度292
5.6噪声源和噪声电平320
5.7减小辐射发射的方法328
5.8瞬态脉冲防护328
5.8.1瞬态保护器件329
5.9雷击防护332
5.10静电防护341
5.11电磁脉冲防护344
参考文献345
第6章电磁屏蔽346
6.1反射、吸收和屏蔽效能346
6.2屏蔽效能351
6.2.1使用屏蔽效能公式的注意事项358
6.3新型屏蔽材料：导电漆和热塑性塑料、塑料涂层和胶水360
6.4缝隙、接合处、通风缝隙和其他孔隙399
6.5有接头和孔隙的外壳对磁场的衰减420
6.6衬垫理论、衬垫的转移阻抗、衬垫类型和表面处理437
6.7波导衬垫450
6.8导电表面处理、直流(DC)电阻和腐蚀对衬垫材料的影响451
6.9实际的屏蔽和对屏蔽效能的457
6.10分隔457
6.11建筑物的屏蔽效能458
6.12评估屏蔽效能的计算机程序460
参考文献462
第7章电缆屏蔽、电场和磁场产生的耦合、电缆发射464
7.1电缆耦合和发射简介464
7.2电缆屏蔽效能/转移阻抗464
7.3半刚性电缆503
7.4长线效应504
7.5转移导纳506
7.5.1长电缆的屏蔽效能506
7.6屏蔽终端对转移电压的影响510
7.7电场和磁场产生的耦合511
7.8运用NEC程序对在自由空间或接近自由空间条件下的电缆耦合建模515
7.9吉赫兹频率下的电缆屏蔽效能521
7.10频率达到12GHz的电缆屏蔽效能525
7.11入射场的极化和角度529
7.12屏蔽层对地端接529
7.13电缆和导线的发射533
7.14降低电缆产生的电场和磁场的辐射543
7.15屏蔽连接器、后壳和其他的屏蔽端接方法544
7.16以太网和USB连接器558
7.17其他电缆屏蔽层端接方法571
7.18符合军标MIL-STD/DO-160C或商用辐射发射要求的电缆屏蔽的实际水平576
7.19屏蔽层连接到壳外还是壳内580
参考文献586
第8章接地和搭接588
8.1接地简介588
8.2安全接地、接大地和大系统接地589
8.2.1大地593
8.3信号地和电源地598
8.4信号接地准则611
8.5电源和接地电路图612
8.6雷击保护接地612
8.6.1避雷器612
8.6.2地电位616
8.6.3案例分析8.1：一个用于通信场地的雷电保护接地617
8.7搭接618
8.7.1概述618
8.7.2美国军标MIL-B-5087、MIL-HDB-419A和MIL-STD-464619
8.7.3腐蚀、不同类金属和氧化作用624
8.7.4搭接的测试方法628
8.7.5接地设计软件629
参考文献630
第9章EMI测量、控制要求和测试方法631
9.1简介631
9.1.1EMI测试实验室631
9.2测试设备633
9.3诊断测量664
9.4商用EMI要求和测量670
9.5屏蔽室、电波暗室、传输线以及蜂窝天线736
9.5.1屏蔽室内场和天线误差736
9.5.2GTEM、TEM和其他测试室753
9.6军用EMI要求和测量方法757
9.7RTCA/DO-160要求797
参考文献800
第10章系统EMC和天线耦合802
10.1系统级的EMC802
10.2天线耦合引起的EMI811
10.3环境场地的预估和调查864
10.3.1无源互调865
10.3.2案例分析10.2：场地的电磁环境预估和场地调查869
10.4案例分析10.3：HF相控阵雷达与HVAC线路的耦合873
10.4.1EMI电平的预估873
参考文献874
第11章印制电路板876
11.1概述876
11.2印制电路板(PCB)的辐射原理876
11.3低电平辐射的PCB布线：测试数据、布线的比较和建议878
11.4低频差分结构配置的辐射发射结果比较及结论综述889
11.5实际的PCB布线932
11.6逻辑器件类型的比较936
11.7降低电路电平的方法939
11.8PCB接地942
11.9印制板的屏蔽952
11.10PCB的辐射、串扰预测以及CAD程序956
11.11PCB去耦电容器、嵌入电容和电磁带隙(EBG)968
11.12PCB布线案例分析970
11.12.4案例分析11.4：电话设备的超限辐射发射974
11.13增强PCB的抗扰度978
参考文献979
第12章EMI和EMC控制、案例研究、EMC预测技术和计算电磁建模980
12.1EMC控制980
12.2EMI调查984
12.3EMC预测：一般方法991
12.4EMC、计算电磁建模以及场求解的计算机程序1012
12.5静电场、静磁场、低频和准静场分析1043
12.6使用电磁分析程序的误差1046
参考文献1048
附录1049
附录A导体、导线和电缆特性阻抗1049
附录B单位和转换系数1051
附录C电场强度对磁场以及功率密度的转换1052
附录D常用有关公式1053
附录E铜实心裸导线的数据(线度、重量和电阻)1056
附录F材料的介电常数1057
缩略语表1060