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硅MEMS工艺与设备基础 阮勇 著 专业科技 文轩网
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硅MEMS工艺与设备基础
无
本书主要围绕硅基MEMS加工技术中涉及的体硅工艺清洗、光刻、氧化扩散、刻蚀、键合、检测封装。全书共十章:第一章 湿法腐蚀讨论硅和其它材料的腐蚀、去胶、剥离(金属图形化);第二章分析薄膜制备和讨论热氧化、CVD、PVD和离子注入技术;第三章集中分析介绍光刻技术,特别针对MEMS器件中常用的接近接触式光刻和双面光刻,并分析光刻中涉及的其它技术;第四章讨论干法刻蚀技术并分析了各种典型的材料刻蚀;第五章分析介绍MEMS工艺中常用的检测、测量方法和技术;第六章重点介绍体硅工艺中较为常用的键合技术以及封装;第七章介绍在
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