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  • IGBT模块:技术、驱动和应用:原书第2版
  • 新华书店正版
    • 作者: (德)安德烈亚斯·福尔克(Andreas Volke),(德)麦克尔·郝康普(Michael Hornkamp) 著;韩金刚 译著
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2016-06-01 00:00:00
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    • 作者: (德)安德烈亚斯·福尔克(Andreas Volke),(德)麦克尔·郝康普(Michael Hornkamp) 著;韩金刚 译著
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2016-06-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2016-06-01
    • 字数:626千字
    • 页数:392
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:机械工业出版社

    IGBT模块:技术、驱动和应用:原书第2版

    作  者:(德)安德烈亚斯·福尔克(Andreas Volke),(德)麦克尔·郝康普(Michael Hornkamp) 著;韩金刚 译 著
    定  价:88
    出 版 社:机械工业出版社
    出版日期:2016年06月01日
    页  数:392
    装  帧:平装
    ISBN:9787111535669
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    内容简介

    本书首先介绍了IGBT的内部结构,然后通过电路原型或基本模型推导出的IGBT变体形式。在此基础上,探讨了IGBT的封装技术。本书还讨论了IGBT电气特性和热问题,分析了IGBT的特殊应用和并联驱动技术。这些分析还包括了IGBT的实际开关行为特性、电路布局、应用实例以及设计规则。

    作者简介

    Andreas Volke毕业于索斯特应用科技大学电力能源技术专业,毕业后成为硬件软件开发工程师。1997年任职于西门子,职位为全球部署调试工程师。2003年加入英飞凌,负责亚太区工业、汽车和消费类应用的IGBT模块和驱动器的应用工程。2012年成为PowerInIegrations高压应用工程部门的领导,该部门主要负责顾客定制驱动器设计和伞球技术支持。

    Michael Hornkamp毕业于索斯特应用科技大学电力能源技术专业,曾作为项目工程师在中国工作。之后加入德国Stromag Elektronik公司,担任伺服驱动器的开发工程师。2000年加入英飞凌,负责管理IGBq、模块和驱动器的应用工程师团队,并随后成为中等功率IGBT模块业务部的技术营销经理。2009年加入CT—Concept公司,即现在的Power Integrations。现任Power Intenull

    精彩内容

    目录
    译者序

    前言
    第1章功率半导体1
    1.1简介1
    1.1.1本征载流子浓度2
    1.1.2掺杂4
    1.1.3载流子在半导体中的运动6
    1.1.4载流子的产生与复合8
    1.1.5PN结9
    1.1.6反向击穿12
    1.1.7制造工艺13
    1.2二极管16
    1.2.1快恢复二极管17
    1.2.2电源(整流)二极管19
    1.2.3肖特基二极管19
    1.2.4齐纳二极管与雪崩二极管20
    1.3晶闸管21
    1.4双极结型晶体管和场效应晶体管22
    1.4.1双极结型晶体管(BJT)22
    1.4.2场效应晶体管(FET)24
    1.5绝缘栅双极型晶体管(IGBT)28
    1.5.1穿通(PT)型IGBT32
    1.5.2非穿通(NPT)型IGBT34
    1.5.3场终止(FS)型IGBT35
    1.5.4沟槽栅(Trench)IGBT35
    1.5.5载流子储存沟槽栅双极晶体管(CSTBTTM)37
    1.5.6注入增强栅晶体管(IEGT)38
    1.5.7沟槽栅场终止IGBT(Trench-FSIGBT)38
    1.5.8逆导型IGBT(RCIGBT)38
    1.5.9IGBT集成的额外功能39
    1.6前景展望41
    1.7制造商43
    本章参考文献44
    第2章IGBT器件结构47
    2.1简介47
    2.2IGBT模块的材料48
    2.2.1塑料框架48
    2.2.2衬底50
    2.2.3基板51
    2.2.4塑模材料、环氧树脂和硅胶52
    2.3电气键合工艺53
    2.3.1内部电气连接技术54
    2.3.2外部电气连接技术60
    2.4设计理念69
    2.4.1标准IGBT模块69
    2.4.2压接式IGBT69
    2.4.3智能功率模块(IPM)70
    2.4.4IGBT模制模块71
    2.4.5分立式IGBT72
    2.4.6套件73
    2.5半导体的内部并联74
    2.6低感设计76
    2.7IGBT模块的电路拓扑77
    2.8IGBT绝缘配合79
    2.8.1电气间隙和爬电距离80
    2.8.2绝缘电压82
    2.8.3局部放电83
    2.9制造商概览84
    本章参考文献85
    第3章电气特性87
    3.1简介87
    3.2二极管的正向特性94
    3.3二极管的开关特性96
    3.3.1二极管的开通96
    3.3.2二极管的关断98
    3.4IGBT的正向特性101
    3.5IGBT的开关特性103
    3.5.1IGBT的开通特性103
    3.5.2IGBT的关断特性105
    3.5.3栅极电荷和密勒效应106
    3.5.4NPTIGBT与沟槽栅IGBT关断特性比较分析107
    3.6短路特性108
    3.7阻断特性111
    3.8静态和动态雪崩击穿112
    3.9杂散电感113
    3.10不同的半导体来源115
    本章参考文献116
    第4章热原理118
    4.1简介118
    4.1.1定义118
    4.1.2热传导119
    4.1.3热辐射123
    4.1.4对流125
    4.2材料以及导热性能126
    4.3热模型131
    4.4散热器136
    4.4.1空冷散热器137
    4.4.2液冷散热器138
    本章参考文献140
    第5章模块数据手册141
    5.1简介141
    5.2IGBT141
    5.3续流二极管144
    5.4整流二极管(PIM/CIB模块)145
    5.5制动斩波器(PIM/CIB模块)145
    5.6负温度系数热敏电阻(可选)146
    5.7模块147
    5.8图表148
    5.9电路的拓扑结构149
    5.10封装图149
    本章参考文献150
    第6章IGBT驱动151
    6.1简介151
    6.2信号传输152
    6.2.1电平转换152
    6.2.2光电耦合器156
    6.2.3脉冲变压器157
    6.2.4电容耦合器160
    6.2.5光纤161
    6.2.6总结162
    6.3IGBT栅极驱动器163
    6.4驱动器电源173
    6.4.1自举电路174
    6.4.2DC-DC变换器176
    6.4.3欠电压闭锁179
    6.5耦合电容180
    6.6影响开关特性的参数181
    6.6.1栅极电阻181
    6.6.2栅-射极的外接电容CG183
    6.6.3栅极引线电感186
    6.7保护措施187
    6.7.1UCESat的监控187
    6.7.2集-射极钳位195
    6.7.3栅极钳位204
    6.7.4密勒钳位207
    6.7.5利用发射极的寄生电感209
    6.7.6两电平关断210
    6.7.7软关断212
    6.8逻辑功能212
    6.8.1最小脉冲抑制213
    6.8.2死区生成和半桥互锁213
    6.8.3错误消息,阻断时间和故障存储214
    6.9安全停止214
    6.10并联和串联216
    6.10.1并联216
    6.10.2串联连接217
    6.11三电平NPC电路217
    6.12综合性能和成本选择驱动器218
    6.13制造商概述219
    本章参考文献219
    第7章实际应用中的开关特性221
    7.1简介221
    7.2IGBT的控制电压221
    7.2.1正电压控制221
    7.2.2负电压控制和0V关断222
    7.3最小开通时间225
    7.4死区227
    7.5开关速度228
    7.6短路关断229
    7.7杂散电感的影响233
    7.7.1换流通路杂散电感233
    7.7.2栅极通路杂散电感235
    7.8安全工作区236
    7.8.1IGBT反偏安全工作区和短路安全工作区236
    7.8.2二极管安全工作区237
    7.9IGBT反向阻断电压237
    7.10集成碳化硅续流二极管的硅IGBT238
    7.11降载开关和(准)谐振开关240
    7.11.1缓冲电路240
    7.11.2谐振开关244
    本章参考文献246
    第8章IGBT模块的并联和串联247
    8.1简介247
    8.2并联247
    8.2.1静态工作注意事项248
    8.2.2动态工作注意事项251
    8.2.3栅极驱动并联253
    8.2.4外部平衡组件并联连接259
    8.3串联262
    本章参考文献264
    第9章射频振荡265
    9.1简介265
    9.2短路振荡266
    9.3IGBT关断振荡267
    9.4拖尾电流振荡268
    本章参考文献270
    第10章机械安装指导271
    10.1简介271
    10.2连接技术271
    10.2.1电气连接271
    10.2.2散热器安装和导热硅脂272
    10.2.3直接冷却模块安装276
    10.3环境影响277
    10.3.1机械负载277
    10.3.2气体和液体278
    10.4运输与储存279
    本章参考文献279
    第11章基本电路与应用实例280
    11.1简介280
    11.2AC-DC整流器和制动斩波器281
    11.2.1主动前端287
    11.2.2维也纳整流器288
    11.3DC-DC变换器289
    11.3.1降压型变换器290
    11.3.2升压型变换器291
    11.3.3升降压型变换器292
    11.3.4H桥电路293
    11.4DC-AC逆变器294
    11.4.1电压源逆变器294
    11.4.2多电平逆变器296
    11.4.3电流源逆变器299
    11.4.4Z源逆变器299
    11.5AC-AC变换器303
    11.6应用举例305
    11.6.1伺服驱动305
    11.6.2不间断电源305
    11.6.3太阳能逆变器307
    11.6.4风能逆变器308
    11.6.5牵引逆变器310
    11.6.6开关磁阻电动机311
    11.6.7中压逆变器312
    本章参考文献313
    第12章信号测量和仪器315
    12.1简介315
    12.2数字存储示波器315
    12.3电流测量317
    12.3.1基于无磁原理的电流测量318
    12.3.2基于电磁原理的电流测量325
    12.4电压测量330
    12.5温度测量332
    12.6双脉冲测试337
    本章参考文献340
    第13章逆变器设计341
    13.1简介341
    13.2逆变器的组成341
    13.3电压等级342
    13.4寄生元件343
    13.5直流母线344
    13.6吸收电容346
    13.7驱动单元安装348
    13.8电气间隙和爬电距离350
    13.9电机电缆长度的影响350
    13.10滤波器352
    13.10.1电源滤波器352
    13.10.2直流母线滤波器353
    13.10.3输出滤波器354
    13.11熔断器355
    13.12调制算法的影响357
    13.13基本公式361
    13.13.1输入整流361
    13.13.2输出逆变362
    13.13.3直流母线362
    本章参考文献362
    第14章质量与可靠性364
    14.1简介364
    14.2应用中的失效机理365
    14.3加速模型367
    14.4型式试验和常规试验370
    14.4.1HTRB测试372
    14.4.2HTGS测试372
    14.4.3H3TRB测试372
    14.4.4TST373
    14.4.5TC测试373
    14.4.6PC测试374
    14.5提高负载周次能力的措施376
    14.5.1CTE值匹配377
    14.5.2DCB377
    14.5.3低温连接378
    14.5.4芯片焊层的扩散焊接379
    14.5.5提高系统焊接层工艺379
    14.5.6直接键合陶瓷到基板379
    14.5.7铜绑定线380
    14.6寿命计算382
    14.7失效图片385
    14.7.1工艺与机械原因所致的失效图像385
    14.7.2电和热引起的失效图像386
    14.8宇宙粒子射线386
    本章参考文献388
    附录名词术语缩写390

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