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电子整机装配工艺项目实训 柳明机械工业出版社
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商品基本信息 | |
商品名称: | 电子整机装配工艺项目实训 |
作者: | 柳明 |
市场价: | 27.00 |
ISBN号: | 9787111636335 |
版次: | 1-1 |
出版日期: | 2019-11 |
页数: | 132 |
字数: | 190 |
出版社: | 机械工业出版社 |
目录 |
前言 项目介绍1 任务1技术文件识读2 11任务介绍2 12知识链接2 121设计文件2 122工艺文件10 123作业指导书15 124BOM文件16 13能力训练24 131训练要求24 132训练器材与工具24 133训练内容与步骤24 134训练报告与评价26 14技能拓展27 141训练要求27 142训练器材与工具27 143训练内容与步骤27 144训练报告与评价27 任务2元器件识别与检测28 21任务介绍28 22知识链接28 221电阻器28 222电容器32 223电感器35 224半导体器件38 225集成电路40 23能力训练42 231电阻的识别与检测训练42 232电容的识别与检测训练43 233电感的识别与检测训练44 234半导体器件的识别与检测训练45 235集成电路的识别与检测训练47 24技能拓展48 241继电器的检测方法48 242晶闸管的检测方法49 任务3零部件装配50 31任务介绍50 32知识链接51 321静电防护技术51 322引脚成型56 323插件63 324丝印66 325贴片69 33能力训练73 331静电防护训练73 332元器件引脚成型训练75 333元器件剪脚训练76 334插件训练77 335锡焊膏处理训练78 336手工印刷训练79 337手工贴片训练80 34技能拓展81 341引脚成型机操作训练81 342剪脚机操作训练82 343全自动丝印机操作训练83 344全自动贴片机操作训练84 任务4焊接工艺85 41任务介绍85 42知识链接85 421焊接材料85 422手工焊接86 423浸焊89 424波峰焊90 425回流焊91 426检测93 43能力训练94 手工焊接练习94 44技能拓展97 机顶盒前控板的焊接97 任务5整机总装工艺100 51任务介绍100 52知识链接101 521总装概述101 522总装工艺102 523总装接线102 524电子产品的可靠性及老化实验103 53能力训练105 531充电器总装技能训练105 532电视机机顶盒总装技能训练108 54技能拓展109 任务6整机调试与检验110 61任务介绍110 62知识链接110 621调试的一般内容、程序及要求110 622电子产品的检验112 63能力训练117 整机测试训练117 64技能拓展121 在线测试设备操作训练121 任务7包装123 71任务介绍123 72知识链接123 721电子产品包装的分类124 722电子产品包装的功能124 723包装材料和要求125 724电子产品标识和条形码126 73能力训练127 731电子整机包装工艺流程127 732电子产品装箱注意事项129 74技能拓展130 食品包装注意事项130 参考文献132 |
内容简介 |
本书按照电子产品的装配过程组织编写,主要内容包括技术文件识读、元器件识别与检测、零部件装配、焊接工艺、整机总装工艺、整机调试与检验、包装。简而言之,电子产品的装配主要过程是电装、焊接、调试、检测。目前,电子技术日新月异,新器件、新材料层出不穷。本书以生产DH801数字机顶盒为载体,通过该产品的生产工艺流程来介绍电子整机装配生产工艺。 本书是从事电子装配的工程人员在长期的生产实践中积累的丰富经验及研究成果,适合职业学校相关专业学生学习,也可作为从事电子装配工作人员的参考书。
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