[正版] 书籍从应用到创新 手机硬件研发与设计 第2版第二版 陈皓电子与通信 移动通信 电子工业出版社

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读者对象：

     本书可作为硬件研发工程师及电子电气信息类学生的参考书或培训教材，在忽略高级篇部分理论性较强的章节后，亦可作为维修工程师、电子爱好者的参考资料。

目    录

入  门  篇

 

第1章  移动通信发展史和关键技术    2

1.1  无线电通信发展史    2

1.2  移动通信网    3

1.2.1  交换子系统（SSS）    4

1.2.2  基站子系统（BSS）    5

1.2.3  操作维护子系统（OMS）    5

1.2.4  移动电话机（MS）    5

1.3  多址接入    6

1.3.1  频分多址（FDMA）    6

1.3.2  时分多址（TDMA）    7

1.3.3  码分多址（CDMA）    7

1.4  编码与数字调制    11

1.4.1  语音编码    11

1.4.2  信道编码    13

1.4.3  数字调制    14

1.5  我国移动通信发展史    15

第2章  手机电路系统组成    19

2.1  手机的基本架构    19

2.2  手机基本组件    21

2.2.1  CPU与PMU    21

2.2.2  Memory    23

2.2.3  Transceiver    26

2.2.4  RF PA    28

2.2.5  天线电路    30

2.2.6  LCD    32

2.2.7  Acoustic    35

2.2.8  键盘与触摸屏    37

2.2.9  蓝牙    39

2.2.10  FM Radio Receiver    41

2.2.11  Wi-Fi    42

2.2.12  GPS    43

2.2.13  G Sensor    45

2.2.14  E-compass    46

2.2.15  Light Sensor与Proximity 

       Sensor    47

2.2.16  Gyro Sensor    49

2.2.17  SIM卡    50

2.3  手机的电源系统    50

2.3.1  系统电源与外设电源    51

2.3.2  电源的分类    52

2.4  手机中的常用接口    53

2.4.1  总线型接口    53

2.4.2  非总线型接口    54

2.5  手机中的关键信号    55

2.5.1  Acoustic信号    55

2.5.2  I/Q信号    59

2.5.3  Clock信号    59

2.6  天线    61

2.6.1  手机天线的分类    61

2.6.2  手机天线的演化    63

2.6.3  天线的电路参数    68

2.6.4  天线的辐射参数    71

2.6.5  与法规相关的指标    77

2.6.6  小结    78

第3章  分立元件与PCB基础知识    79

3.1  电阻、电容与电感    79

3.1.1  电阻    79

3.1.2  电容    80

3.1.3  电感    85

3.2  晶体管与场效应管    89

3.2.1  晶体管    89

3.2.2  场效应管    91

3.3  PCB基础知识    91

3.3.1  PCB的常规术语    92

3.3.2  PCB的电气性能    94

3.3.3  特殊PCB    95

3.3.4  手机PCB的层面分布    95

第4章  DFX基础    98

4.1  DFX的基本概念    98

4.2  Designs for Structure    98

4.2.1  系统架构    99

4.2.2  器件选型    99

4.2.3  原理图设计    99

4.2.4  调试方案    100

4.3  Designs for SMT    100

4.3.1  防呆标志    100

4.3.2  焊盘设计    100

4.3.3  金边粘锡    101

4.3.4  AOI与X-Ray    103

4.4  Designs for Assembly    105

4.5  Designs for Repair    105

4.6  对降成本的思考    106

4.7  一些DFX案例    108

 

提  高  篇

 

第5章  电源系统与设计    112

5.1  线性电源与开关电源    112

5.1.1  线性电源    112

5.1.2  开关电源    115

5.2  LDO与DC-DC的优缺点    117

5.2.1  电压大小    118

5.2.2  电源纹波    118

5.2.3  电源效率    121

5.3  其他形式的电源    122

5.4  充电设计    123

5.4.1  充电状态转移图    123

5.4.2  充电电路    125

5.4.3  充电判满    127

5.5  案例分析    128

5.6  电源分配与布线    130

5.7  小结    130

第6章  时钟系统    131

6.1  手机时钟系统简介    131

6.1.1  时钟分类    131

6.1.2  时钟的基本作用    132

6.1.3  振荡原理    133

6.1.4  小结    137

6.2  常见振荡电路    138

6.2.1  RC振荡电路    138

6.2.2  LC振荡电路    142

6.2.3  晶体振荡电路    148

6.3  手机电路中的振荡器    151

6.4  时钟精度    153

6.4.1  Q值的影响    153

6.4.2  准确度与稳定度    157

6.4.3  相位噪声的影响    159

6.5  锁相环简介    159

6.6  晶体校准案例一则    161

6.6.1  故障现象    161

6.6.2  登网注册流程    161

6.6.3  故障分析    162

第7章  语音通话的性能指标    164

7.1  国际规范    164

7.2  3GPP的音频测试    165

7.3  响度评定原理    172

7.4  测试系统    173

7.4.1  测试系统组成    173

7.4.2  人工耳与人工嘴    174

7.5  高通平台调试    177

7.5.1  调试准备工作    177

7.5.2  语音链路    178

7.5.3  TDD Noise与RF Power    181

7.6  MTK平台的语音链路    181

7.7  频响调整    182

7.7.1  滤波器分类    182

7.7.2  FIR滤波器与IIR滤波器    183

7.7.3  线性相位    183

7.7.4  幅度响应    184

7.7.5  高通与MTK的选择    185

7.8  其他模块    186

7.9  主观测试    186

7.10  手机音频中的声学设计    187

7.11  逸事一则    190

第8章  FM立体声接收机    192

8.1  调制与解调    192

8.1.1  调制与解调的概念    192

8.1.2  调制的必要性    193

8.2  频率调制（FM）    194

8.2.1  FM的数学表达式    194

8.2.2  FM的特点    195

8.2.3  我国FM的规定    196

8.3  立体声    197

8.3.1  立体声的原理    197

8.3.2  调频立体声    199

8.3.3  我国的调频立体声广播    201

8.3.4  预加重与去加重    201

8.3.5  RDS广播    202

8.4  FM立体声接收    203

8.5  FM立体声接收机芯片    206

8.6  FM立体声接收机的性能指标    207

8.6.1  信噪比（S/N）    207

8.6.2  接收灵敏度（Sensitivity）    207

8.6.3  总谐波失真（THD）    208

8.6.4  邻道选择性（Adjacent 

      Channel Selectivity）    208

8.6.5  立体声分离度（Stereo 

      Separation）    208

8.6.6  调幅抑制度（AM 

      Suppression）    211

8.6.7  其他指标    211

8.7  案例分析    212

第9章  通信电路与调制解调    216

9.1  收信机架构    216

9.1.1  超外差接收机    216

9.1.2  零中频接收机    218

9.1.3  近零中频接收机    219

9.2  发信机架构    220

9.2.1  发射上变频架构    220

9.2.2  直接变换架构    222

9.2.3  偏移锁相环架构    223

9.3  数字调制与解调    225

9.3.1  数字与模拟    225

9.3.2  GMSK调制    226

9.3.3  QPSK调制    230

9.3.4  恒包络与非恒包络    232

9.4  射频功放    236

9.4.1  GSM功放的近似分析    236

9.4.2  C类功放的特性    239

9.4.3  极化调制PA    245

9.4.4  WCDMA线性PA    248

第10章  常规RF性能指标    249

10.1  测试规范    249

10.2  RF基础知识    249

10.2.1  频段划分    249

10.2.2  常见物理单位    251

10.2.3  常见指标    252

10.3  GSM手机RF测试    262

10.3.1  发射机指标    263

10.3.2  接收机指标    270

10.4  其他RF指标    275

10.4.1  发射指标    275

10.4.2  接收指标    282

第11章  ESD防护    284

11.1  ESD的原理    284

11.2  ESD的模型    284

11.2.1  人体模型（Human Body 

       Model）    284

11.2.2  机器模型（Machine 

       Model）    285

11.2.3  带电器件模型（Charged 

       Device Model）    285

11.3  人体模型充放电原理    285

11.3.1  人体充电    286

11.3.2  人体放电    287

11.3.3  多次放电    288

11.4  静电的影响    289

11.5  ESD设计原则    290

11.5.1  软件防护设计    290

11.5.2  硬件防护设计    291

11.6  手机的ESD测试    296

11.6.1  我国标准    296

11.6.2  测试模型与环境    296

11.6.3  结果判定    298

11.7  案例一则    299

11.7.1  产品基本状况    299

11.7.2  定位静电导入点    300

11.7.3  整改方案    300

11.7.4  小结    303

内容介绍：

     本书是由一线资深工程师撰写的详细阐述手机硬件研发与设计的专业图书。全书由入门篇、提高篇、高级篇和案例分析篇四部分共23章组成，内容涵盖手机硬件基础知识、PCB与DFX基础知识、电源系统、时钟系统、音频处理、FM接收机、数字调制与解调、ESD防护、色度学与图像处理、信号完整性，以及各种相关的国际国内规范。本书采取从简单到复杂、从功能到性能的顺序进行编写。入门篇以功能介绍为主，只定性不定量；提高篇基于各种测试规范，在功能介绍的基础上逐步开展性能分析；高级篇根据电磁学理论、信号处理理论对手机硬件设计进行较为严格的论证并定量计算各种参数指标；而最后的案例分析篇则综合利用前面各篇所介绍的知识，对实际案例进行分析，从而使读者可以理论联系实践，更快、更好地掌握手机硬件的设计方法，提高故障分析能力。事实上，本书虽以手机硬件为分析对象，但书中所阐述的基本原理同样适用于其他电子、通信产品的设计。本书可作为硬件研发工程师及电子电气信息类学生的参考书或培训教材，在忽略高级篇部分理论性较强的章节后，亦可作为维修工程师、电子爱好者的参考资料。

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