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醉染图书多层低温共烧陶瓷技术9787030261984
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中文版寄语中文版序译者序序章 绪论1.1 历史回顾1.2 典型材料1.3 主要制造过程1.4 典型产品类型1.5 低温共烧陶瓷的特1.5.1 高频特1.5.2 热稳定(低热膨胀,良好热阻)1.5.3 无源元件集成1.6 有关公司材料发展的趋势1.7 本书侧重点参考文献部 材料技术第2章 陶瓷材料2.1 导言2.2 低温烧结2.2.1 玻璃的流动2.2.2 玻璃的晶化2.. 玻璃的起泡2.2.4 玻璃与氧化铝之间的反应. 介电特..1 介电常数..2 介电损耗2.4 热膨胀2.5 机械强度2.5.1 玻璃相的强化2.5.2 耐热冲击2.6 热传导参考文献第3章 导体材料3.1 引言3.2 导电油墨材料3.3 氧化铝陶瓷的金属化方法3.3.1 厚膜金属化3.3.2 共烧金属化3.4 导电3.5 共烧相配3.6 附着3.7 抗电徙动3.8 胶结参考文献第4章 电阻材料和高介电材料4.1 引言4.2 电阻器材料4.2.1 氧化钌/玻璃材料4.2.2 氧化钌的热稳定4.3 高介电常数材料参考文献第二部分 工艺技术第5章 粉料准备和混合5.1 引言5.2 无机陶瓷材料5.3 有机材料5.3.1 黏结剂5.3.2 可塑5.3.3 分散剂和料浆的分散参考文献第6章 流延6.1 引言6.2 流延设备6.3 料浆特6.4 生片6.4.1 生片的特要求6.4.2 生片的评价方法6.4.3 影响生片特的各种因素6.4.4 生片微结构6.4.5 生片外形尺寸的稳定6.5 冲过孔参考文献第7章 印刷和叠层7.1 印刷7.1.1 丝网规格7.1.2 印刷工艺条件7.1.3 油墨特7.1.4 生片特7.2 填过孔7.3 叠层7.3.1 叠层过程技术7.3.2 叠层过程中出现的缺陷7.3.3 防止分层参考文献第8章 共烧8.1 铜的烧结8.2 控制烧结收缩8.2.1 陶瓷8.2.2 铜/陶瓷8.3 烧结行为和烧结收缩率失配8.3.1 △T的影响8.3.2 △S的影响8.4 铜的抗氧化和黏结剂的排出8.5 零收缩技术8.6 共烧过程和未来的低温共烧陶瓷参考文献第9章 可靠9.1 低温共烧陶瓷的热冲击9.2 低温共烧陶瓷的热膨胀和剩余应力9.3 低温共烧陶瓷的热传导参考文献0章 低温共烧陶瓷的未来10.1 引言10.2 未来低温共烧陶瓷技术的发展10.2.1 材料技术开发10.2.2 工艺技术10.3 后-低温共烧陶瓷技术的背景10.3.1 后-低温共烧陶瓷技术的气浮沉积法10.3.2 气浮沉积陶瓷薄膜目前状况和未来发展前景参考文献
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