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全新高速数字接口与光电测试李凯9787302590408
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章 数字信号基础什么是数字信号(Digital Signal)数字信号的上升时间(Rising Time)数字信号的带宽(Bandwidth)数字信号的建立/保持时间(Setup/Hold Time)并行总线与串行总线(Parallel and Serial Bus)单端信号与差分信号(Single-end and Differential Signals)数字信号的时钟分配(Clock Distribution)串行总线的8b/10b编码(8b/10b Encoding)伪随机码型(PRBS)传输线的影响(Transmission Line Effects)数字信号的预加重(Pre-emphasis)数字信号的均衡(Equalization)数字信号的抖动(Jitter)扩频时钟(SSC)链路均衡协商(Link Equalization Negotiation)PAM信号(Pulse Amplitude Moaton)第2章 数字测试基础数字信号的波形分析(Waveform Analysis)数字信号的眼图分析(Eye Diagram Analysis)眼图的参数测量(Eye Diagram Measurement)眼图的模板测试(Mask Test)数字信号的抖动分析(Jitter Analysis)数字信号的抖动分解(Jitter Separation)串行数据的时钟恢复(Clock Recovery)抖动测量本底(Jitter Measurement Floor)相位噪声测量(Phase Noise Measurement)PAM-4信号测试(PAM-4 Signal Measurement)特征阻抗(Characteristic Impedance)TDR测试(Time Domain Reflectometer)传输线的建模(Transmission Line Modelling)第3章 USB简介与物理层测试USB总线简介USB3.x发送端信号质量测试USB3.x的测试码型和LFPS信号Type-C接口与PD测试USB3.x的接收端容限测试USB4.0简介USB4.0的发送端信号质量测试USB4.0的接收容限测试USB电缆/连接器测试第4章 PCIe 简介与物理层测试PCIe背景概述PCIe4.0的物理层技术PCIe4.0的测试项目PCIe4.0的测试夹具和测试码型PCIe4.0的发机质量测试PCIe4.0的接收端容限测试PCIe5.0物理层技术PCIe5.0发送端信号质量及LinkE测试PCIe5.0接收端容限测试PCIe6.0技术展望第5章 DDR简介与信号和协议测试DDR/LPDDR简介DDR的信号验DDR的读写信号分离DDR的信号探测技术DDR4/5与LPDDR4/5的信号质量测试DDR5的接收端容限测试DDR4/5的协议测试第6章 HDM/P简介与物理层测试HDM/P显示接口简介HDMI物理层简介HDMI2.1物理层测试DP物理层简介DP2.0物理层测试第7章 Ethernet简介与物理层测试以太网技术简介10M/100M/1000M以太网测试项目10M/100M/1000M以太网的测试10GBase-T/MGBase-T/NBase-T的测试10G SFP+接口简介及测试方法车载以太网简介及物理层测试第8章 高速背板能的验高速背板简介及测试需求背板的频域参数和阻抗测试背板传输眼图和误码率测试插卡信号质量的测试高速背板测试总结第9章 高能I芯的接口发展及测试AI计算芯片的特点I芯高速接口的发展趋势DDR/GDDR/HBM高速存储总线PCIe/CCIX/CXL互联接口NVLink/OpenCAPI互联接口Gen-Z互联接口以太网/InfiniBand网络接口高能 I芯的接口及电源测试0章 光纤技术简介光纤(Optical Fiber)简介多模光纤(Multi-Mode Fiber)单模光纤(Single-Mode Fiber)保偏光纤(PM Fiber)光纤连接器(Fiber Connector)光纤的模场直径(MFD)1章 光通信关键技术光模块简介(Optical Transceiver)光信号的调制(Optical Moaton)光发和接收组件(TOSA/ROSA)光通信光源(LED/VCSEL/FB/DFB)光调制器(DML/EML/MZM)光探测器(PN/PIN/APD)光模块的封装类型(Form-factor)硅光技术(Silicon Photonic)板上光模块与光电合封(COBO/Co-package)光纤链路的功率裕量(Loss Budget)前向纠错(FEC)I/调制(I/ Moaton)光接口率的展(Data Rate Increasing)2章 用技术并行多模(Parallel Multi-mode)并行单模(Parallel Single Mode)粗波分(CWDM)/细波分(Lan-WDM)复用密集波分复用(DWDM)多模波分复用(SWDM)波长复用/解复用(Mux/DeMux)单纤双向(BiDi)偏振复用(PDM)3章 光信号测试基础中心波长(Center Wavelent)平均光功率(Average Optical Power)消光比(ER)光调制幅度(OMA/OMAouter)眼图模板(Eye Mask)和命中率(Hit Ratio)J2/J9抖动(J2/J9 Jitter)VECP(Vertical Eye Closure Penalty)TDP(Transmitter Dispersion Penalty)TDEC(Transmitter Dispersion and Eye Closure ternary)TDEC的测量(TDEC Measurement)TDEC测量算法(TDEC Algorithm)……
李凯,资深技术顾问与高速测试技术专家,于北京理工大学光电工程系,硕士。在通信及测量行业有20多年从业经验,现任是德公司技术支持经理、高速光通信及AI测试技术负责人。中国学会不错会员、ODCC开放数据中心协会专家、IMT-2020 5G承载标准协会成员,参与《400G光模块技术白皮书》《AI服务器技术白皮书》《5G承载光模块白皮书》等多个行业标准的编写和讨论。著有《高速数字接口原理与测试指南》《现代示波器不错应用》。在《国外测量技术》《中国集成电路》《通信世界》等专业杂志发表几十篇关于高速信号测量原理、测量方法的文章,并在IEEE、EDI-CON、人工智能与半导体靠前论坛、光纤在线、讯石光通信、硅光论坛等行业会议上进行过上百次专业演讲。
"(1)全面覆盖通信、计算机、数据中心近期新前沿高速数字和光电互联技术。 (2)高速测试专家20年行业经验荟萃。 (3)《高速数字接口原理与测试指南》的升级版。(4)深入浅出,阐述高速数字与光电通信概念 (5)追本溯源,探究测试方法与测量原理精髓。 (6)图文并茂,剖析行业热点与前沿应用技术。 (7)娓娓道来,洞察光电互联与产业发展趋势。 "
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