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全新TSV三维集成理论、技术与应用金玉丰,马盛林9787030618368
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前言章 绪论1.1 发展机遇1.2 TSV集成技术发展历史1.3 TSV三维集成的挑战参考文献第2章 TSV工艺2.1 概述2.2 TSV深孔刻蚀工艺模拟2.2.1 等离子刻蚀的物理模型2.2.2 刻蚀工艺模拟的算法2.. 刻蚀模拟软件. TSV深孔氧化硅介质层淀积工艺模拟..1 淀积的物理模型..2 淀积过程的模拟2.4 TSV深孔电镀工艺模拟2.4.1 TSV深孔电镀工艺原理和模型2.4.2 Tafel曲线作为阴极边界条件的实验模型参考文献第3章 TSV工艺3.1 概述3.2 TSV刻孔3.2.1 引言3.2.2 Bosch工艺3.. 刻孔技术3.2.4 小结3.3 TSV孔绝缘工艺3.3.1 引言3.3.2 PECVD沉积SiOx实现TSV孔绝缘3.3.3 小结3.4 TSV孔金属化3.4.1 电镀铜工艺简介3.4.2 溅工艺制作TSV孔镀种层3.4.3 电镀铜填充TSV孔3.4.4 电镀铜填充TSV孔工艺测试评估方法3.4.5 电镀铜填充TSV孔工艺失效模式3.4.6 小结3.5 硅晶圆减薄与铜平坦化3.5.1 引言3.5.2 TSV三维集成应用中的硅片减薄与铜平坦化3.5.3 硅晶圆减薄3.5.4 减薄硅晶圆的固定与去除3.5.5 铜平坦化3.5.6 小结3.6 微凸点与键合工艺3.6.1 引言3.6.2 微凸点键合工艺原理3.6.3 小结参考文献第4章 TSV三维互连电学设计4.1 概述4.1.1 三维集成给互连技术带来的机遇4.1.2 三维集成电互连设计面临的挑战4.1.3 三维集成典型互连结构4.2 三维互连的电学建模4.2.1 TSV的等效电路参数计算4.2.2 不同频率下的TSV等效电路模型4.. TSV MOS耦合电容效应4.2.4 MOS电容参数扫描分析4.2.5 MOS电容测试验4.3 三维互连的电学4.3.1 TSV的三维电磁场4.3.2 GSG-TSV分析4.3.3 GS-TSV分析4.4 电源完整4.4.1 基本原理与分析方法4.4.2 三维集成系统中电源分配网络的基本组成与分析参考文献第5章 三维集成微系统的热管理方法5.1 三维集成微系统中的传热学5.1.1 传热学的基本概念5.1.2 三维集成微系统热管理的发展趋势5.2 被动式热管理方法5.2.1 被动式热管理方法概况5.2.2 扩散热阻5.. 热TSV与热线5.2.4 基于等效导热系数的系统级有限元方法5.3 主动式热管理方法5.3.1 集成微系统的主动式热管理技术进展5.3.2 带扰流柱的微流体冷却方法参考文献第6章 三维集成电学测试技术6.1 三维集成电路测试概述6.2 TSV测试6.2.1 TSV电学测量6.2.2 TSV物理缺陷测试6.3 测试访问架构设计与测试调度6.3.1 IEEE P1838标准6.3.2 IEEE P1838标准测试访问架构的扩展设计6.3.3 三维集成电路的测试调度问题:单塔情形6.3.4 三维集成电路的测试调度问题:多塔情形参考文献第7章 TSV转接板技术7.1 引言7.2 面向数字IC三维集成的TSV转接板工艺设计7.3 TSV转接板工艺研究7.4 TSV转接板失效分析7.5 结束语参考文献第8章 TSV三维集成应用8.1 引言8.2 TSV三维立体集成SRAM存储器8.2.1 TSV三维集成SRAM存储器架构设计8.2.2 三维互连电设计分析8.. MB三维立体SRAM存储器集成工艺与封装方法8.2.4 TSV三维集成SRAM存储器测试分析8.3 基于高阻硅TSV转接板准三维集成四通道接收组件8.3.1 集成架构与电学设计8.3.2 基于高阻硅TSV转接板准三维集成工艺8.3.3 测试分析8.4 结束语参考文献第9章 发展趋势9.1 小尺寸TSV三维集成9.2 异质三维混合信号集成9.3 三维集成新技术9.3.1 三维集成新材料9.3.2 三维集成新工艺9.3.3 三维集成新结构新工艺9.4 三维集成新架构、新器件参考文献彩图
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