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音像LED封装与检测技术陈慧挺,吴姚莎
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目录 前言 项目一 LED的结构、分类及发光机理 学习目标与任务导入 任务一 认识LED的结构 任务二 掌握LED的分类 任务三 掌握LED的发光机理 任务四 认识两种新的光源OLED与LED 习题与思考 项目二 LED的特参数 学习目标与任务导入 任务一 认识LED的光度学特 任务二 认识LED的色度学特 任务三 认识LED的电学特参数 任务四 认识LED热学及特参数 习题与思考 项目三 LED芯片技术 学习目标与任务导入 任务一 认识LED产业链 任务二 认识LED芯片的结构与特分类 任务三 掌握LED芯片的制造技术与工艺过程 习题与思考 项目四 LED封装技术 学习目标与任务导入 任务一 认识LED封装的分类及工艺流程 任务二 认识LED封装原材料及识读工艺流程单 任务三 掌握LED封装中的静电防范 习题与思考 项目五 固晶 学习目标与任务导入 任务一 掌握扩晶工艺 任务二 认识自动固晶机结构原理 任务三 掌握自动固晶技能 任务四 掌握自动固晶的故障解决方法 习题与思考 项目六 焊线 学习目标与任务导入 任务一 认识全自动焊线机 任务二 掌握焊线机机台基本调整 任务三 掌握焊线工艺的规范要求 习题与思考 项目七 封胶 学习目标与任务导入 任务一 掌握LED封胶原物料知识 任务二 掌握封胶岗位群工序 任务三 掌握灌胶机操作规程及维护保养 习题与思考 项目八 分光 学习目标与任务导入 任务一 认识七种LED光源分光分色技术 任务二 掌握拨料工序 任务三 掌握自动分光工序 习题与思考 项目九 LED光色电检测 学习目标与任务导入 任务一 认识LED的测试参数 任务二 掌握LED光色电综合测试系统的使用方法 任务三 掌握光色电综合测试的操作流程 习题与思考 项目十 荧光粉测试 学习目标与任务导入 任务一 认识荧光粉的分析测试方法 任务二 认识荧光粉激发光谱与热猝灭分析系统 任务三 掌握测试操作流程 习题与思考 参考文献
配有丰富的封装及检测操作图片,注重动手实践能力
本书由首批“双高计划”建设单位、示范职院校中山火炬职业技术院合宁波职业技术学院组织编写。本书的主要内容包括LED封装和LED检测两个部分。第壹部分为项目一~项目八,介绍LED封装技术,主要内容包括LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作流程解释与示例、仪器设备的工作原理等。第二部分为项目九、项目十,介绍LED检测技术,主要内容包括LED灯珠及灯具光色电综合特检测、LED灯珠热能检测、荧光粉激发特检测等。 全书依托现有的LED封装及测试设备来组织内容,配有大量的封装及检测操作图片,内容实用,通俗易懂,注重培养读者的专业能力与解决实际问题的能力。 本书符合LED封装与检测行业岗位的职业技能需求,实用强,可供职业院校的光电技术、应用、节能工程等专业的师生应用,也可供从事LED技术研究与应用的工程技术人员参考。
依托LED封装及测试设备来组织内容,配有大量的封装及检测操作图片,内容实用,通俗易懂,注重培养读者的专业能力与解决实际问题的能力。
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