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音像铜及铜合金粉末与制品汪礼敏
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章概述1.1引言1.2铜及铜合金粉末的发展现状1.3铜基粉末冶金零部件的发展现状第2章铜粉生产2.1电解法2.1.1电解原理2.1.2电解铜粉的生产工艺2.1.3电解铜粉的能2.1.4电解铜粉的应用2.2雾化法2.2.1雾化过程原理2.2.2影响雾化粉末能的因素2..气雾化铜粉生产2.2.4水雾化铜粉生产2.2.5雾化铜粉的应用.氧化还原法..1AOR法原理..2AOR法生产工艺..影响铜粉能的因素..4氧化还原铜粉的粉末特及应第3章铜合金粉末生产3.1雾化法3.1.1黄铜粉末3.1.2青铜粉末3.1.3铜末3.1.4真空雾化法制备铜合粉末3.1.5金刚石工具用胎体粉末3.1.6球形雾化铜及铜合金粉的应用与发展3.2扩散法3.2.1概述3.2.2扩散机理3..原料对扩散粉能的影响3.2.4扩散工艺对扩散粉物理能的影响3.2.5扩散工艺对扩散粉合金化程度的影响3.2.6扩散工艺对扩散粉末合金相的影响3.2.7扩散合金粉的应用第4章铜基复合粉末4.1弥散强化铜用复合粉末4.1.1内氧化法制备ODS铜粉末4.1.2金属醇盐法制备ODS铜粉末4.1.3弥散强化铜的应用4.2铜包铁复合粉末4.2.1铜包铁复合粉末产品的发展4.2.2铜包铁复合粉末的制备原理4..铜包铁复合粉末的生产工艺4.2.4以含铜废液为原料制备铜包铁复合粉工艺4.2.5铜包铁复合粉末的能4.2.6铜包铁复合粉末的应用领域4.3银包铜粉末的制备4.3.1银包铜粉末的制备方法4.3.2银包铜粉末的应用4.4铜包石墨粉末的制备4.4.1铜包石墨粉末的应用原理4.4.2铜包石墨粉末的制备原理4.4.3铜包石墨粉末的制备工艺4.4.4铜包石墨粉末的应用第5章铜基含油轴承5.1概述5.1.1铜基含油轴承的发展历程5.1.2烧结含油轴承的工作原理5.2铜基含油轴承的判定因素5.3铜基含油轴承的生产标准5.4烧结青铜系含油轴承5.4.1烧结CuSn10系含油轴承5.4.2烧结铝青铜系含油轴承5.4.3青铜合金系含油轴承5.5铜基含油轴承制备工艺5.5.1粉末原料制备工艺5.5.2含油轴承的压制工艺5.5.3烧结工艺5.5.4后处理工艺5.6钢-烧结铜合金双金属轴承5.6.1钢-烧结铜-镍合金-巴氏合金复合轴承材料5.6.2钢背-烧结铜铅合金双金属轴承材料第6章铜基粉末冶金结构材料6.1烧结铜6.2烧结青铜6.3烧结黄铜6.4烧结铜-镍合金第7章铜基粉末冶金摩擦材料7.1铜基粉末冶金摩擦材料的特7.2铜基粉末冶金摩擦材料的组成7.2.1基体组元7.2.2摩擦组元7..润滑组元7.3铜基粉末冶金摩擦材料的分类7.4铜基粉末冶金摩擦材料的制备工艺7.4.1原料粉末和支承钢背的制备7.4.2原料粉末的混合7.4.3压制-烧结法7.4.4新工艺7.4.5后续处理7.5铜基粉末冶金摩擦材料的应用与发展7.5.1铜基粉末冶金摩擦材料的应用7.5.2铜基粉末冶金摩擦材料的发展趋势第8章铜基粉末冶金多孔材料8.1概述8.1.1粉末冶金多孔材料的工作原理8.1.2粉末冶金多孔材料的制备方法8.2铜基粉末冶金多孔材料的生产工艺8.2.1纯铜多孔材料的烧结8.2.2青铜多孔材料的烧结8..过滤器的化学热处理8.2.4过滤器的8.3多孔材料的表征8.3.1孔隙率8.3.2多孔材料的优选孔径及孔径分布的测定8.3.3透气系数8.3.4过滤精度8.3.5剪切强度8.4铜基粉末冶金多孔材料的应用8.4.1烧结青铜过滤器8.4.2气液分离器8.4.3止火器8.4.48.5新型多孔材料第9章超硬工具材料9.1概述9.2金刚石工具的工作原理9.3铜及铜合金粉末在金刚石工具中的应用9.3.1铜在黏结剂中的作用9.3.2铜合金黏结剂在金刚石工具中的应用9.3.3粉末冶金法制造金刚石工具的工艺9.3.4金刚石工具制造设备9.3.5金刚石工具的应用0章铜基粉末冶金电工材料10.1铜-石墨电刷10.1.1铜-石墨电刷的工作原理10.1.2铜-石墨电刷的制备工艺10.1.3铜-石墨电刷的能10.1.4铜-石墨电刷的应用10.2电触头10.2.1电触头的能要求10.2.2电触头的制备工艺10..电触头的能10.2.4电触头的应用10.3焊接电极10.3.1焊接电极的工作原理10.3.2弥散强化铜电极的制备工艺10.3.3焊接电极的应用1章铜基粉末冶金热管理材料11.1铜基粉末冶金热沉材料11.1.1热沉材料的工作原理11.1.2热沉材料的制备工艺与材料选择11.1.3第二代热沉材料11.1.4第三代热沉材料11.1.5第四代热沉材料11.2热管11.2.1热管的工作原理11.2.2热管的制备工艺11..热管的应用11.3铜基粉末冶金散热器11.3.1铜粉的影响11.3.2黏结剂的影响11.3.3混炼工艺的影响11.3.4制粒工艺11.3.5注成形工艺11.3.6脱脂(黏结剂脱除)工艺的影响11.3.7烧结工艺的影响11.3.8铜散热器的应用2章铜基喷涂涂层材料12.1热喷涂技术12.1.1热喷涂技术的分类12.1.2热喷涂设备12.1.3热喷涂技术的特点12.1.4热喷涂原理12.2冷喷涂技术12.2.1冷喷涂技术的优缺点12.2.2冷喷涂系统的构成12..冷喷涂技术的工艺原理12.2.4冷喷涂技术的适用材料范围1.铜及铜合金喷涂涂层材料1..1铜及铜合金粉末1..2铜基自熔合金粉末参考文献
《铜及铜合金粉末与制品》是“十一五”重点图书出版规划项目。铜业职工读本。
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