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正版 陶瓷与金属的连接技术:上册 冯吉才,张丽霞,曹健 科学出版
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前言
章陶瓷与金属连接的基础问题
1.1陶瓷与金属连接界面的润湿
1.1.1钎料及中间层选择
1.1.2母材表面处理状态及对润湿的影响
1.1.3合金成分对润湿的影响
1.2陶瓷与金属连接接头的界面反应
1.2.1界面反应产物
1.2.2界面反应的热力学计算
1.2.3陶瓷和金属的扩散路径
1.3陶瓷与金属连接接头的热应力
1.3.1热应力的产生及影响因素
1.3.2陶瓷和金属连接接头的热应力控制
1.3.3陶瓷和金属连接接头的强度
参考文献
第2章SiC与Ti及其合金的连接
2.1SiC与Ti的连接
2.1.1SiC/Ti接头的界面组织
2.1.2反应相的形成条件与扩散路径
2.1.3反应相的形成机理
2.1.4反应相成长的动力学
2.1.5接头的力学性能
2.2SiC与Ti-Co合金的连接
2.2.1SiC/Ti-Co接头的界面组织
2.2.2Ti含量对接头抗剪强度的影响
2.2.3连接时间对接头强度的影响
2.2.4连接温度对接头强度的影响
2.3SiC与Ti-Fe合金的连接
2.3.1界面组织分析
2.3.2Ti含量对接头强度的影响
2.3.3连接时间对接头强度的影响
2.3.4接头的高温强度
2.4SiC与TiAl合金的连接
2.4.1SiC/TiAl接头的界面组织
2.4.2SiC/TiAl界面反应相的形成过程
2.4.3界面反应层的成长规律
2.4.4连接工艺参数对接头性能的影响
参考文献
第3章SiC与Cr及其合金的连接
3.1SiC与Cr的连接
3.1.1SiC/Cr扩散连接的界面组织
3.1.2SiC/Cr界面反应相的形成及扩散路径
3.1.3界面反应相的形成机理
3.1.4反应相成长的动力学
3.1.5接头的力学性能
3.2SiC与Ni-Cr合金的连接
3.2.1界面组织
3.2.2反应相形成及扩散路径
3.2.3界面反应层的成长
3.2.4合金成分对组织的影响
参考文献
第4章SiC与Nb、Ta的连接
4.1SiC与Nb的连接
4.1.1SiC/Nb接头的界面组织
4.1.2SiC/Nb的扩散路径
4.1.3反应相的形成机理
4.1.4反应相成长的动力学
4.1.5接头的力学性能
4.2SiC与Ta的连接
4.2.1SiC/Ta接头的界面组织
4.2.2反应相的形成机理
4.2.3反应相的形成及成长
4.2.4界面组织对接头强度的影响
参考文献
第5章TiC金属陶瓷与钢的钎焊
5.1TiC金属陶瓷/45钢钎焊接头的界面结构
5.1.1界面组织形态及反应产物
5.1.2钎焊工艺参数对界面结构的影响
5.1.3钎焊界面的机理研究
5.2TiC金属陶瓷/45钢钎焊接头的力学性能
5.2.1接头抗剪强度及其影响因素
5.2.2接头的断裂部位分析
5.3TiC金属陶瓷/45钢界面反应层的成长行为
5.3.1(Cu,Ni)+(Fe,Ni)扩散层成长的动力学方程
5.3.2TiC金属陶瓷侧(Cu,Ni)凝固层成长的动力学方程
5.3.3TiC金属陶瓷/45钢钎焊接头界面反应层的成长行为
5.4TiC金属陶瓷/45钢真空钎焊中Zn挥发增强钎料润湿性
5.4.1Zn挥发增强钎料对陶瓷的润湿性
5.4.2TiC金属陶瓷/AgCu2n/45钢的氩气保护钎焊
参考文献
第6章TiC金属陶瓷与TiAl合金的自蔓延反应辅助连接
6.1自蔓延反应辅助连接中间层优化设计
6.1.1粉末中间层的优选
6.1.2粉末中间层的反应机理
6.1.3多层膜中间层的优选与反应特性
6.2采用粉末中间层连接TiC金属陶瓷与TiAl合金
6.2.1界面组织分析
6.2.2工艺参数对接头界面组织的影响
6.2.3连接接头力学性能分析
6.3采用Al/Ni多层膜连接TiC金属陶瓷与TiAl合金
6.3.1界面组织分析
6.3.2纳米级Al/Ni多层膜的制备
6.3.3工艺参数对接头界面组织的影响
6.3.4连接接头力学性能分析
6.3.5连接过程温度场分析
参考文献
第7章Si3N4陶瓷与TiAl合金的钎焊
7.1Si3N4/AgCu/TiAl钎料接头界面组织与性能
7.1.1Si3N4/AgCu/TiAl钎焊接头界面组织分析
7.1.2工艺参数对Si3N4/AgCu/TiAl接头界面组织结构的影响
7.1.3Si3N4/AgCu/TiAl钎焊接头组织演化及连接机理
7.1.4工艺参数对Si3N4/AgCu/TiAl接头抗剪强度的影响
7.2复合钎料开发及钎焊接头组织和性能
7.2.1复合钎料的成分及性能
7.2.2Si3N4/AgCuTic/TiAl钎焊接头界面组织分析
7.2.3工艺参数对Si3N4/AgCuTic/TiAl接头界面组织的影响
7.2.4Si3N4/AgCuTic/TiAl钎焊接头组织演化及连接机理
7.2.5工艺参数对TiAl/AgCuTic/Si3N4接头性能的影响
7.3Si3N4/AgCuTic/TiAl接头残余应力
7.3.1钎焊接头有限元模型网格划分与边界条件
7.3.2钎焊接头残余应力有限元分析
参考文献
第8章Ti3AlC2陶瓷与TiAl合金的扩散连接
8.1Ti3AlC2陶瓷与TiAl合金的直接扩散连接
8.1.1Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金的焊接性分析
8.1.2Ti3AlC2/TiAl接头界面组织分析
8.1.3工艺参数对Ti3AlC2/TiAl接头界面组织的影响
8.1.4工艺参数对Ti3AlC2/TiAl接头力学性能的影响
8.1.5Ti3AlC2/TiAl接头断口分析
8.1.6Ti3AlC2/Ti3AlC2直接扩散连接
8.2Zr/Ni复合中间层液相扩散连接Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金
8.2.1Ni箔中间层扩散连接Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金
8.2.2Zr/Ni复合中间层液相扩散连接Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金
8.3Ti/Ni复合中间层固相扩散连接Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金
8.3.1Ti3AlC2/Ni/Ti/TiAl扩散连接接头界面组织分析
8.3.2工艺参数对Ti3AlC2/Ni/Ti/TiAl接头界面组织的影响
8.3.3工艺参数对Ti3AlC2/Ni/Ti/TiAl接头力学性能的影响
8.3.4Ti3AlC2/Ni/Ti/TiAl接头断口分析
8.3.5Ti3AlC2/Ni/Ti/TiAl界面反应机制
参考文献
评论
本书针对近年来轻质高强结构陶瓷及其复合材料(SiC、Si02、Al2O3、ZrO、TiC/Ni复合材料、C/C复合材料、C/SiC复合材料等)与金属连接的应用需求,分析了陶瓷和金属连接的主要问题,阐明了几种陶瓷及其复合材料和金属连接的润湿铺展、界面反应、生成化合物的种类、反应层的成长规律、影响接头力学性能的主要因素,研发了适合陶瓷和金属连接的中间层材料(钎料),优化了连接工艺,并给出了应用实例。
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