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  • 正版 陶瓷与金属的连接技术:上册 冯吉才,张丽霞,曹健 科学出版
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    • 作者: 冯吉才,张丽霞,曹健著 | 冯吉才,张丽霞,曹健编 | 冯吉才,张丽霞,曹健译 | 冯吉才,张丽霞,曹健绘
    • 出版社: 科学出版社
    • 出版时间:2015-09-01
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    • 作者: 冯吉才,张丽霞,曹健著| 冯吉才,张丽霞,曹健编| 冯吉才,张丽霞,曹健译| 冯吉才,张丽霞,曹健绘
    • 出版社:科学出版社
    • 出版时间:2015-09-01
    • 版次:1
    • 印刷时间:2016-03-01
    • 字数:410千字
    • 页数:410
    • 开本:小16开
    • ISBN:9787030462275
    • 版权提供:科学出版社
    • 作者:冯吉才,张丽霞,曹健
    • 著:冯吉才,张丽霞,曹健
    • 装帧:平装
    • 印次:暂无
    • 定价:128.00
    • ISBN:9787030462275
    • 出版社:科学出版社
    • 开本:小16开
    • 印刷时间:2016-03-01
    • 语种:中文
    • 出版时间:2015-09-01
    • 页数:410
    • 外部编号:8694389
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    前言

    章陶瓷与金属连接的基础问题

    1.1陶瓷与金属连接界面的润湿

    1.1.1钎料及中间层选择

    1.1.2母材表面处理状态及对润湿的影响

    1.1.3合金成分对润湿的影响

    1.2陶瓷与金属连接接头的界面反应

    1.2.1界面反应产物

    1.2.2界面反应的热力学计算

    1.2.3陶瓷和金属的扩散路径

    1.3陶瓷与金属连接接头的热应力

    1.3.1热应力的产生及影响因素

    1.3.2陶瓷和金属连接接头的热应力控制

    1.3.3陶瓷和金属连接接头的强度

    参考文献

    第2章SiC与Ti及其合金的连接

    2.1SiC与Ti的连接

    2.1.1SiC/Ti接头的界面组织

    2.1.2反应相的形成条件与扩散路径

    2.1.3反应相的形成机理

    2.1.4反应相成长的动力学

    2.1.5接头的力学性能

    2.2SiC与Ti-Co合金的连接

    2.2.1SiC/Ti-Co接头的界面组织

    2.2.2Ti含量对接头抗剪强度的影响

    2.2.3连接时间对接头强度的影响

    2.2.4连接温度对接头强度的影响

    2.3SiC与Ti-Fe合金的连接

    2.3.1界面组织分析

    2.3.2Ti含量对接头强度的影响

    2.3.3连接时间对接头强度的影响

    2.3.4接头的高温强度

    2.4SiC与TiAl合金的连接

    2.4.1SiC/TiAl接头的界面组织

    2.4.2SiC/TiAl界面反应相的形成过程

    2.4.3界面反应层的成长规律

    2.4.4连接工艺参数对接头性能的影响

    参考文献

    第3章SiC与Cr及其合金的连接

    3.1SiC与Cr的连接

    3.1.1SiC/Cr扩散连接的界面组织

    3.1.2SiC/Cr界面反应相的形成及扩散路径

    3.1.3界面反应相的形成机理

    3.1.4反应相成长的动力学

    3.1.5接头的力学性能

    3.2SiC与Ni-Cr合金的连接

    3.2.1界面组织

    3.2.2反应相形成及扩散路径

    3.2.3界面反应层的成长

    3.2.4合金成分对组织的影响

    参考文献

    第4章SiC与Nb、Ta的连接

    4.1SiC与Nb的连接

    4.1.1SiC/Nb接头的界面组织

    4.1.2SiC/Nb的扩散路径

    4.1.3反应相的形成机理

    4.1.4反应相成长的动力学

    4.1.5接头的力学性能

    4.2SiC与Ta的连接

    4.2.1SiC/Ta接头的界面组织

    4.2.2反应相的形成机理

    4.2.3反应相的形成及成长

    4.2.4界面组织对接头强度的影响

    参考文献

    第5章TiC金属陶瓷与钢的钎焊

    5.1TiC金属陶瓷/45钢钎焊接头的界面结构

    5.1.1界面组织形态及反应产物

    5.1.2钎焊工艺参数对界面结构的影响

    5.1.3钎焊界面的机理研究

    5.2TiC金属陶瓷/45钢钎焊接头的力学性能

    5.2.1接头抗剪强度及其影响因素

    5.2.2接头的断裂部位分析

    5.3TiC金属陶瓷/45钢界面反应层的成长行为

    5.3.1(Cu,Ni)+(Fe,Ni)扩散层成长的动力学方程

    5.3.2TiC金属陶瓷侧(Cu,Ni)凝固层成长的动力学方程

    5.3.3TiC金属陶瓷/45钢钎焊接头界面反应层的成长行为

    5.4TiC金属陶瓷/45钢真空钎焊中Zn挥发增强钎料润湿性

    5.4.1Zn挥发增强钎料对陶瓷的润湿性

    5.4.2TiC金属陶瓷/AgCu2n/45钢的氩气保护钎焊

    参考文献

    第6章TiC金属陶瓷与TiAl合金的自蔓延反应辅助连接

    6.1自蔓延反应辅助连接中间层优化设计

    6.1.1粉末中间层的优选

    6.1.2粉末中间层的反应机理

    6.1.3多层膜中间层的优选与反应特性

    6.2采用粉末中间层连接TiC金属陶瓷与TiAl合金

    6.2.1界面组织分析

    6.2.2工艺参数对接头界面组织的影响

    6.2.3连接接头力学性能分析

    6.3采用Al/Ni多层膜连接TiC金属陶瓷与TiAl合金

    6.3.1界面组织分析

    6.3.2纳米级Al/Ni多层膜的制备

    6.3.3工艺参数对接头界面组织的影响

    6.3.4连接接头力学性能分析

    6.3.5连接过程温度场分析

    参考文献

    第7章Si3N4陶瓷与TiAl合金的钎焊

    7.1Si3N4/AgCu/TiAl钎料接头界面组织与性能

    7.1.1Si3N4/AgCu/TiAl钎焊接头界面组织分析

    7.1.2工艺参数对Si3N4/AgCu/TiAl接头界面组织结构的影响

    7.1.3Si3N4/AgCu/TiAl钎焊接头组织演化及连接机理

    7.1.4工艺参数对Si3N4/AgCu/TiAl接头抗剪强度的影响

    7.2复合钎料开发及钎焊接头组织和性能

    7.2.1复合钎料的成分及性能

    7.2.2Si3N4/AgCuTic/TiAl钎焊接头界面组织分析

    7.2.3工艺参数对Si3N4/AgCuTic/TiAl接头界面组织的影响

    7.2.4Si3N4/AgCuTic/TiAl钎焊接头组织演化及连接机理

    7.2.5工艺参数对TiAl/AgCuTic/Si3N4接头性能的影响

    7.3Si3N4/AgCuTic/TiAl接头残余应力

    7.3.1钎焊接头有限元模型网格划分与边界条件

    7.3.2钎焊接头残余应力有限元分析

    参考文献

    第8章Ti3AlC2陶瓷与TiAl合金的扩散连接

    8.1Ti3AlC2陶瓷与TiAl合金的直接扩散连接

    8.1.1Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金的焊接性分析

    8.1.2Ti3AlC2/TiAl接头界面组织分析

    8.1.3工艺参数对Ti3AlC2/TiAl接头界面组织的影响

    8.1.4工艺参数对Ti3AlC2/TiAl接头力学性能的影响

    8.1.5Ti3AlC2/TiAl接头断口分析

    8.1.6Ti3AlC2/Ti3AlC2直接扩散连接

    8.2Zr/Ni复合中间层液相扩散连接Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金

    8.2.1Ni箔中间层扩散连接Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金

    8.2.2Zr/Ni复合中间层液相扩散连接Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金

    8.3Ti/Ni复合中间层固相扩散连接Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金

    8.3.1Ti3AlC2/Ni/Ti/TiAl扩散连接接头界面组织分析

    8.3.2工艺参数对Ti3AlC2/Ni/Ti/TiAl接头界面组织的影响

    8.3.3工艺参数对Ti3AlC2/Ni/Ti/TiAl接头力学性能的影响

    8.3.4Ti3AlC2/Ni/Ti/TiAl接头断口分析

    8.3.5Ti3AlC2/Ni/Ti/TiAl界面反应机制

    参考文献

    评论

    本书针对近年来轻质高强结构陶瓷及其复合材料(SiC、Si02、Al2O3、ZrO、TiC/Ni复合材料、C/C复合材料、C/SiC复合材料等)与金属连接的应用需求,分析了陶瓷和金属连接的主要问题,阐明了几种陶瓷及其复合材料和金属连接的润湿铺展、界面反应、生成化合物的种类、反应层的成长规律、影响接头力学性能的主要因素,研发了适合陶瓷和金属连接的中间层材料(钎料),优化了连接工艺,并给出了应用实例。

    产品说明: 1. 本产品为按需印刷()图书,实行先付款,后印刷的流程。您在页面购买且完成支付后,订单转交出版社。出版社根据您的订单采用数字印刷的方式,单独为您印制该图书,属于定制产品。 2. 按需印刷的图书装帧均为平装书(含原为精装的图书)。由于印刷工艺、彩墨的批次不同,颜色会与老版本略有差异,但通常会比老版本的颜色更准确。原书内容含彩图的,统一变成黑白图,原书含光盘的,统一无法提供光盘。 3. 按需印刷的图书制作成本高于传统的单本成本,因此售价高于原书定价。 4. 按需印刷的图书,出版社生产周期一般为15个工作日(特殊情况除外)。请您耐心等待。 5. 按需印刷的图书,属于定制产品,不可取消订单,无质量问题不支持退货。  

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