正版 智能手机维修基础及案例分析 王伟,姜有奇 电子工业出版社 9

目 录
第1章 智能手机的结构及功能芯片识别 （1）
1.1 智能手机的结构 （1）
1.1.1 屏幕 （1）
1.1.2 外壳 （2）
1.1.3 电池 （3）
1.1.4 摄像头 （3）
1.1.5 FPC软排线 （4）
1.1.6 主板 （4）
1.1.7 SIM卡组件 （5）
1.1.8 扬声器 （5）
1.1.9 听筒 （5）
1.1.10 指纹传感器 （6）
1.2 智能手机功能芯片识别 （6）
1.2.1 中央处理器（CPU） （6）
1.2.2 暂存芯片 （7）
1.2.3 硬盘/字库 （8）
1.2.4 电源管理单元（PMU） （8）
1.2.5 充电芯片 （10）
1.2.6 显示芯片 （10）
1.2.7 音频芯片 （11）
1.2.8 音频功放芯片 （12）
1.2.9 Wi-Fi芯片 （12）
1.2.10 基带芯片 （13）
1.2.11 射频芯片 （13）
1.2.12 射频功放芯片 （14）
1.2.13 指南针芯片 （15）
1.2.14 陀螺仪芯片 （15）
1.2.15 气压传感器 （15）
1.2.16 NFC芯片 （16）
1.2.17 麦克风 （16）
第2章 维修智能手机的工具和耗材 （18）
2.1 拆装工具 （18）
2.1.1 螺丝刀 （18）
2.1.2 刀片及辅助撬片 （19）
2.1.3 真空吸盘 （20）
2.1.4 显示屏分离机 （20）
2.1.5 镊子 （20）
2.1.6 其他辅助拆装工具 （21）
2.2 测量工具 （22）
2.2.1 直流稳压电源 （22）
2.2.2 数字万用表 （23）
2.2.3 示波器 （25）
2.2.4 软件维修仪 （25）
2.3 焊接工具和焊接耗材 （26）
2.3.1 热风枪 （26）
2.3.2 防静电电烙铁 （27）
2.3.3 主板焊接夹具 （28）
2.3.4 芯片植锡工具 （28）
2.3.5 焊锡丝、焊膏分类及介绍 （30）
2.3.6 助焊剂分类及介绍 （31）
第3章 电子元器件基础 （33）
3.1 电感 （33）
3.1.1 电感介绍 （33）
3.1.2 电感的特性与应用 （34）
3.1.3 电感的检测方法 （35）
3.1.4 电感的代换 （35）
3.2 电阻 （36）
3.2.1 电阻介绍 （36）
3.2.2 电阻串联、并联关系 （37）
3.2.3 电阻的应用 （38）
3.2.4 电阻的检测方法 （39）
3.2.5 电阻的代换 （40）
3.3 电容 （40）
3.3.1 电容介绍 （40）
3.3.2 电容的应用 （41）
3.3.3 电容的检测方法 （43）
3.3.4 电容的代换 （44）
3.4 二极管 （45）
3.4.1 二极管介绍 （45）
3.4.2 二极管的特性 （46）
3.4.3 二极管好坏判断 （46）
3.5 场效应管 （47）
3.5.1 场效应管介绍 （47）
3.5.2 MOS管工作原理 （48）
3.5.3 MOS管好坏判断 （48）
3.6 稳压器 （49）
3.6.1 稳压器介绍 （49）
3.6.2 稳压器的应用 （49）
3.6.3 稳压器好坏判断 （50）
3.7 晶振 （50）
3.7.1 晶振介绍 （50）
3.7.2 手机常用晶振 （50）
3.7.3 晶振应用电路 （51）
3.7.4 晶振好坏判断与代换 （51）
第4章 看懂并学会使用电路图、点位图 （52）
4.1 手机图纸资料概述 （52）
4.2 电路和信号的专业名词解释 （52）
4.2.1 供电 （52）
4.2.2 接地 （53）
4.2.3 信号定义 （53）
4.2.4 时钟信号 （54）
4.2.5 复位信号 （54）
4.2.6 开启信号 （55）
4.2.7 片选信号 （55）
4.2.8 中断信号 （56）
4.3 电路原理图 （56）
4.3.1 交叉线 （57）
4.3.2 信号、电压改名 （57）
4.3.3 信号、供电页码标识 （58）
4.3.4 接地点 （59）
4.3.5 元器件编号 （59）
4.3.6 芯片注释 （60）
4.3.7 芯片空脚 （60）
4.3.8 不安装元器件的标注 （61）
4.4 点位图 （62）
4.4.1 安装点位图查图软件 （62）
4.4.2 点位图软件功能介绍 （63）
4.4.3 用点位图软件查找元器件 （69）
4.4.4 用点位图软件查找相连线路 （72）
4.4.5 点位图与电路原理图互通跳转 （73）
第5章 拆整机及配件 （75）
5.1 拆整机 （75）
5.2 拆电池 （79）
5.3 拆听筒 （80）
5.4 拆扬声器 （80）
5.5 拆尾插小板 （81）
5.6 拆振动器 （82）
5.7 拆指纹模块 （82）
第6章 拆卸和焊接主板元器件 （84）
6.1 拆卸和焊接小元器件 （84）
6.1.1 焊接主板小元器件需要的工具 （84）
6.1.2 拆卸小元器件的步骤 （85）
6.1.3 处理主板焊盘的步骤 （86）
6.1.4 焊接小元器件的步骤 （87）
6.1.5 焊接小元器件的注意事项 （88）
6.2 拆卸和焊接塑胶座 （88）
6.2.1 拆卸和焊接塑胶座需要的工具 （89）
6.2.2 拆卸塑胶座的步骤 （89）
6.2.3 处理塑胶座焊盘的步骤 （91）
6.2.4 焊接塑胶座的步骤 （92）
6.2.5 焊接塑胶座的注意事项 （92）
6.3 拆卸和焊接无胶芯片 （93）
6.3.1 拆卸和焊接无胶芯片需要的工具 （93）
6.3.2 拆卸无胶芯片的步骤 （93）
6.3.3 处理无胶芯片主板焊盘的步骤 （95）
6.3.4 无胶芯片植球的步骤 （96）
6.3.5 焊接无胶芯片的步骤 （99）
6.3.6 拆卸和焊接无胶芯片的注意事项 （100）
6.4 拆卸和焊接打胶芯片 （100）
6.4.1 拆卸和焊接打胶芯片需要的工具 （100）
6.4.2 清理打胶芯片边胶的步骤 （100）
6.4.3 拆卸打胶芯片的步骤 （102）
6.4.4 处理打胶芯片主板焊盘的步骤 （104）
6.4.5 处理打胶芯片焊盘的步骤 （106）
6.4.6 打胶芯片植锡的步骤 （107）
6.4.7 焊接打胶芯片的步骤 （110）
第7章 维修苹果手机 （113）
7.1 维修接电大电流故障 （113）
7.2 维修接电小电流漏电故障 （117）
7.3 维修触发无反应故障 （120）
7.4 维修无显示故障 （123）
7.5 维修阴阳屏故障 （126）
7.6 维修无触摸故障 （129）
7.7 维修打不开摄像头故障 （131）
7.8 维修打不开Wi-Fi故障 （134）
7.9 维修不联机故障 （137）
7.10 维修不充电故障 （139）
7.11 维修无送话、无录音故障 （142）
7.12 维修无声音故障 （144）
7.13 维修无SIM卡故障 （147）
7.14 维修无信号故障 （151）
7.15 维修无指纹故障 （154）
第8章 维修安卓手机 （158）
8.1 维修接电漏电、接电短路故障 （158）
8.2 维修不触发故障 （159）
8.3 维修开机短路故障 （160）
8.4 维修无触摸故障 （163）
8.5 维修打不开Wi-Fi故障 （165）
8.6 维修不充电故障 （169）
8.7 维修主麦克风无送话故障 （171）
8.8 维修副麦克风无送话故障 （173）
8.9 维修听筒无声故障 （175）
8.10 维修外放无声、无铃声故障 （176）
8.11 维修打不开相机故障 （180）
8.12 维修无服务故障 （184）
8.13 维修华为P30 Pro卡机、无Wi-Fi故障 （186）
8.14 维修华为Mate 20不充电故障 （190）
8.15 维修小米9不开机故障 （192）
8.16 维修小米9不触摸故障 （195）
8.17 维修OPPO R15x开机界面自动关机故障 （199）
8.18 维修OPPO R17重摔后无串号、无Wi-Fi故障 （203）

第9章 处理智能手机软件故障 （206）
9.1 苹果手机刷机 （206）
9.1.1 下载常用软件 （206）
9.1.2 备份手机资料 （208）
9.1.3 下载刷机固件 （212）
9.1.4 刷机过程 （214）
9.2 安卓手机刷机 （218）
9.2.1 下载与安装常用软件 （218）
9.2.2 备份手机资料 （220）
9.2.3 刷机过程 （223）

王伟，副教授，湖北省天门市人，海南软件职业技术学院机电工程学院应用电子技术专业。教学方向为图像处理、电子产品维修技术。

本书内容新颖，实用性强，内容安排合理，在讲解基础知识的基础上，结合实物分类讲解智能手机的维修：首先介绍了智能手机维修所需的基础知识，包括智能手机的结构及各功能芯片识别，维修智能手机需要的工具和耗材，电子基础元器件，看懂并学会使用电路图、点位图；接着介绍了智能手机维修所需的动手操作技巧，包括拆整机及配件，拆卸和焊接主板元器件；然后分平台讲解了智能手机维修，包括苹果手机故障维修和案例，安卓手机故障维修和案例；最后讲解了如何处理智能手机软件故障。本书既适合作为职业院校电子产品维修课程的教材，也适合具有简单电子电路基础的人员和智能手机维修人员阅读。