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  • 芯片制造技术与应用 姚玉,符显珠 编 专业科技 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 姚玉,符显珠著
    • 出版社: 暨南大学出版社
    • 出版时间:2024-08-01 00:00:00
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         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 姚玉,符显珠著
    • 出版社:暨南大学出版社
    • 出版时间:2024-08-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:340000
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787566839671
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:暨南大学出版社

    芯片制造技术与应用

    作  者:姚玉,符显珠 编
    定  价:98
    出 版 社:暨南大学出版社
    出版日期:2024年08月01日
    页  数:376
    装  帧:平装
    ISBN:9787566839671
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    内容简介

    在信息技术日益发展的当下,芯片不仅是信息革命的核心驱动力,更是国家重大战略产业和全球技术、产业的制高点。随着全球信息产业的高速发展,现在最为热门的人工智能、超算、新能源、储能等应用场景,都离不开芯片制造技术的底层支撑。本书共十章,系统地介绍了芯片制造的核心过程和技术,从集成电路概述到先进封装技术,涵盖半导体器件、硅材料制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、以及化学机械研磨等关键技术环节。全书图文并茂,内容丰富,结构清晰,可读性强。

    作者简介

    精彩内容

    目录
    前言
    1集成电路简介
    1.1集成电路发展史与趋势
    1.1.1集成电路的发展史
    1.1.2摩尔定律
    1.1.3后摩尔时代
    1.2集成电路的分类与应用
    1.2.1集成电路按制作工艺分类
    1.2.2集成电路按导电类型分类
    1.2.3集成电路按集成规模分类
    1.2.4集成电路按功能用途分类
    1.2.5集成电路按结构和基板分类
    1.3集成电路制造工艺流程
    1.3.1晶圆加工
    1.3.2晶圆清洗和氧化
    1.3.3光刻
    1.3.4刻蚀
    ……

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