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电子技术工艺基础(第2版) 王天曦,李鸿儒,王豫明 编 大中专 文轩网
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电子技术工艺基础(第2版)
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本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础,以EDA实践和现代先进组装技术为支柱,对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍,包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容,是电子实践教学领域中典型的参考书。作者有二十余年电子技术工作经验,经历了二十多年电子工艺实习教学实践,与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系,使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大,兼有实用性、资料性和先进性。本书既可作为电子实践类课程的参考教材,亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书,同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。
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