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  • 芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践 张岚 等 著 专业科技 文轩网
  • 新华书店正版
    • 作者: 张岚等著
    • 出版社: 上海大学出版社
    • 出版时间:2022-12-01 00:00:00
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         https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html

     

    商品参数
    • 作者: 张岚等著
    • 出版社:上海大学出版社
    • 出版时间:2022-12-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2022-12-01
    • 字数:221000
    • 页数:168
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787567145641
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:上海大学出版社

    芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践

    作  者:张岚 等 著
    定  价:89
    出 版 社:上海大学出版社
    出版日期:2022年12月01日
    页  数:184
    装  帧:平装
    ISBN:9787567145641
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    内容简介

    本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段,同时结合国内建筑法规定的五方责任制,系统地讲述、论证各阶段的工作范围,生产主线目标,实现目标的主要风险,针对风险的执行方案,以及管理交付内容,加以论述、建模,并以某芯片厂案例进一步阐述与论证,在全生命周期的角度,系统地解决厂房建设全阶段的主要问题,从而达到整体很优,更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。供集成电路投资方、建设方、政府产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考,也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考。

    作者简介

    张岚,男,生特瑞(上海)工程顾问股份有限公司研发部负责人,1988年毕业于武汉水力电力学院,建筑工程系工民专业,于1994年赴美国就读于俄勒冈州立大学工学院主修设计施工管理,并于1996年获硕士学位.

    精彩内容

    目录
    第一章概论
    第一节芯片制造对厂房和设施的要求
    一、芯片产业的发展历史
    二、当前芯片产业的市场分析
    三、芯片制造对厂房及设施的要求
    第二节芯片制造厂房建设存在的主要问题
    一、芯片制造厂房建设存在的问题
    二、全生命周期各阶段的目标与实现目标存在的风险
    第三节基于项目管理知识体系(PMBOK)的芯片制造厂房建设全生命周期管理模型
    一、基于项目管理知识体系(PMBOK)的芯片制造厂房建设全生命周期管理模型的逻辑
    二、基于项目管理知识体系(PMBOK)的芯片制造厂房建设全生命周期管理模型
    三、相关方关系模型
    四、术语
    第四节本书的主要内容、结构安排和编撰目的
    一、本书的主要内容和结构安排
    ……

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