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  • 材料科学与工程基础/(美)小威廉.卡丽斯特
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    • 作者: [美]小威廉·卡丽斯特(William D.Callister,Jr.)、 大卫·来斯威什(David G.Rethwisch) 著著 | | 郭福//马立民译
    • 出版社: 化学工业出版社
    • 出版时间:2016-08-01 00:00:00
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    • 作者: [美]小威廉·卡丽斯特(William D.Callister,Jr.)、 大卫·来斯威什(David G.Rethwisch) 著著| 郭福//马立民译
    • 出版社:化学工业出版社
    • 出版时间:2016-08-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:3
    • 印刷时间:2016-09-01
    • 字数:1356千字
    • 页数:808
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787122224958
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:化学工业出版社

    材料科学与工程基础/(美)小威廉.卡丽斯特

    作  者:[美]小威廉·卡丽斯特(William D.Callister,Jr.)、 大卫·来斯威什(David G.Rethwisch) 著 著 郭福//马立民 译
    定  价:198
    出 版 社:化学工业出版社
    出版日期:2016年08月01日
    页  数:808
    装  帧:平装
    ISBN:9787122224958
    主编推荐

    教材突出特色:1、适用性广:本书适用于材料类及相关本科专业,可用于基础教学,也可用于学生和科学、工程人员自学。2、逻辑性强:本书内容以从简单到复杂的逻辑顺序介绍学科问题。3、易于理解:本书以学生为中心思考问题,用学生熟悉的术语讲解材料科学问题,并通过详细的定义解释学生们不熟悉的内容。4、学习性强:本书中提供了例题(详细介绍理论的运用)、习题(巩固与运用所学知识)、重要资料(与生活联系的科学小知识)及其他相关学生可用的学习资源,同时也为老师提供了相关的教学资源。同时,本书以丰富的内容,彩色的图片来提高学生的学习积极性。5、内容涵盖全面:本书中涵盖了原子结构与原子键、金属和陶瓷结构、高分子结构、固体缺陷、扩散、力学性能、变形和强化机制、失效、相图、相变、电学性能、材料的各种类型及应用、材料的合成、制备与加工、复合材料、材料的腐蚀与降解、热学性能、磁学性能、光学性能、材料的经济、环境与社会问题等null

    内容简介

    该教材内容主要涵盖材料的基础知识介绍、原子的结构与键合、金属和陶瓷的结构、高分子结构、固体缺陷、扩散、力学性能、变形和强化机制、失效、相图、相变、电性能、材料类型及其应用、材料的合成制备与加工、复合材料、材料的腐蚀与降解、热性能、磁性能、光学性能、材料科学与工程所涉及的经济,环境和社会问题 。 本书内容全面、优选。不仅是材料学科的必修课教材,也是应用物理、化学工业、信息工程、生物工程、电子电工、车辆工程、航空航天等专业的必要补充教材。也可为专业人员提供参考价值。

    作者简介

    郭福,博士,教务处处长 教授,译者1994年本科毕业、1997年硕士毕业于北京工业大学金属材料科学与工程学系(现材料科学与工程学院)。从1997年起赴美国留学,于2001年11月在美国密歇根州立大学(Michigan State University)获得材料科学与工程专业的博士学位。 2001年12月开始在美国密歇根州立大学电子与计算机工程系电子材料实验室进行博士后研究工作。2003年8月回国,于2003年9月起在北京工业大学材料学院任教,2004年1月起任教授,2004年5月任博士生导师,2004年12月任材料学院党委副书记。在美国留学及工作期间,作为美国国家科学基金、海军科研办公室等研究项目的主要参与者,在国外核心刊物上发表学术论文近40篇,其中2篇文章在美国知名杂志Science及英国知名杂志Nature上发表。2001年获得美国密歇根州立大学工程院颁发的学术成果奖。2004年入选null

    精彩内容

    目录
    章  导言 /001 学习目标  /002 1.1  历史展望  /002 1.2  材料科学与工程  /002 1.3  为什么学习材料科学与工程?  /004 1.4  材料的分类  /004 重要材料—碳酸饮料容器  /008 1.5  先进材料  /009 1.6  现代材料需求  /010 1.7  工艺/结构/性能/应用间的相互关系  /011 总结  /013 参考文献  /014 习题  /014 第2章  原子结构与原子键 /015 学习目标  /016 2.1  概述  /016 原子结构  /016 2.2  基本概念  /016 2.3  原子中的电子  /017 2.4  元素周期表  /022 固体中的原子键  /023 2.5  键合力与键能  /023 2.6  原子间主价键  /025 2.7  次价键或范德华键  /028 重要材料—水(结冰后体积膨胀)  /030 2.8  分子  /031 总结  /031 参考文献  /033 习题  /033 工程基础问题  /035 第3章  金属和陶瓷的结构 /036 学习目标  /037 3.1  概述  /037 晶体结构  /037 3.2  基本概念  /037 3.3  晶胞  /038 3.4  金属晶体结构  /038 3.5  密度计算—金属  /043 3.6  陶瓷晶体结构  /043 3.7  密度计算—陶瓷  /048 3.8  硅酸盐陶瓷  /049 3.9  碳  /052 3.10  多晶型和同素异形体  /053 3.11  晶系  /053 重要材料—碳纳米管  /054 晶体点阵、晶向、晶面  /056 重要材料—锡(同素异形体转变)  /056 3.12  点坐标  /057 3.13  晶向  /058 3.14  晶面  /063 3.15  线密度和面密度  /067 3.16  密排晶体结构  /068 晶体和非晶材料  /070 3.17  单晶  /070 3.18  多晶材料  /071 3.19  各向异性  /072 3.20  X射线衍射:晶体结构的确定  /072 3.21  非晶固体  /076 总结  /078 参考文献  /081 习题  /082 工程基础问题  /088 第4章  高分子结构 /089 学习目标  /090 4.1  概述  /090 4.2  碳氢化合物分子  /090 4.3  聚合物分子  /092 4.4  高分子化学  /093 4.5  分子量  /097 4.6  分子形状  /099 4.7  分子结构  /100 4.8  分子构型  /101 4.9  热塑性和热固性聚合物  /104 4.10  共聚物  /105 4.11  聚合物的结晶度  /106 4.12  聚合物晶体  /109 总结  /110 参考文献  /113 习题  /113 工程基础问题  /116 第5章  固体缺陷 /117 学习目标  /118 5.1  概述  /118 点缺陷  /118 5.2  金属中的点缺陷  /118 5.3  陶瓷中的点缺陷  /120 5.4  固体中的杂质  /123 5.5  高分子中的点缺陷  /126 5.6  成分表述  /126 其他缺陷  /129 5.7  位错—线缺陷  /129 5.8  面缺陷  /132 5.9  体缺陷  /134 5.10  原子振动  /135 重要材料—催化剂(以及表面缺陷)  /135 显微组织观察  /136 5.11  显微镜基本概念  /136 5.12  显微技术  /137 5.13  晶粒尺寸测定  /140 总结  /142 参考文献  /146 习题  /146 设计问题  /150 工程基础问题  /150 第6章  扩散 /151 学习目标  /152 6.1  概述  /152 6.2  扩散机制  /153 6.3  稳态扩散  /154 6.4  非稳态扩散  /156 6.5  影响扩散的因素  /160 6.6  半导体材料中的扩散  /165 重要材料—集成电路互连铝线  /168 6.7  其他扩散路径  /169 6.8  离子化合物和聚合物中的扩散  /169 总结  /171 参考文献  /175 习题  /175 设计问题  /179 工程基础问题  /180 第7章  力学性能 /181 学习目标  /182 7.1  概述  /182 7.2  应力和应变概念  /183 弹性变形  /186 7.3  应力-应变行为  /186 7.4  滞弹性  /189 7.5  材料的弹性性能  /190 力学行为—金属  /192 7.6  拉伸性能  /193 7.7  真应力和真应变  /199 7.8  塑性变形后的弹性回复  /201 7.9  压缩、剪切、扭转变形  /202 力学行为—陶瓷  /202 7.10  弯曲强度  /202 7.11  弹性行为  /204 7.12  孔隙率对陶瓷力学性能的影响  /204 力学行为—高分子  /205 7.13  应力-应变行为  /205 7.14  宏观变形  /207 7.15  黏弹性  /208 硬度及其他力学性能  /212 7.16  硬度  /212 7.17  陶瓷材料的硬度  /217 7.18  高分子的撕裂强度与硬度  /218 物性多样性和设计/安全因素  /218 7.19  材料性能多样性  /218 7.20  设计/安全因素  /220 总结  /222 参考文献  /227 习题  /228 设计问题  /238 工程基础问题  /239 第8章  变形和强化机制 /241 学习目标  /242 8.1  概述  /242 金属的变形机制  /242 8.2  历史  /243 8.3  位错的基本概念  /243 8.4  位错的特征  /245 8.5  滑移系  /246 8.6  单晶体的滑移  /248 8.7  多晶体的塑性变形  /250 8.8  孪晶产生的变形  /252 金属的强化机制  /253 8.9  晶粒细化强化  /253 8.10  固溶强化  /254 8.11  应变强化  /256 回复、再结晶和晶粒长大  /259 8.12  回复  /259 8.13  再结晶  /259 8.14  晶粒长大  /263 陶瓷材料变形机制  /264 8.15  晶体陶瓷  /265 8.16  非晶陶瓷  /265 聚合物变形及增强机制  /266 8.17  半结晶聚合物的变形  /266 8.18  影响半结晶聚合物的力学 性能的因素  /269 重要材料—收缩包装聚合物薄膜  /271 8.19  弹性体的变形  /271 总结  /273 参考文献  /279 习题  /279 设计问题  /285 工程基础问题  /285 第9章  失效 /286 学习目标  /287 9.1  概述  /287 断裂  /288 9.2  断裂基础  /288 9.3  延性断裂  /288 断口研究  /289 9.4  脆性断裂  /290 9.5  断裂力学原理  /292 9.6  陶瓷的脆性断裂  /299 9.7  高分子的断裂  /302 9.8  断裂韧性测试  /304 疲劳  /308 9.9  交变应力  /308 9.10  S-N曲线  /310 9.11  高分子材料的疲劳  /312 9.12  裂纹的萌生与扩展  /312 9.13  影响疲劳寿命的因素  /314 9.14  环境因素  /316 蠕变  /317 9.15  广义蠕变行为  /317 9.16  应力和温度的影响  /318 9.17  数据外推法  /320 9.18  高温用合金  /321 9.19  陶瓷和高分子材料的蠕变  /321 总结  /322 参考文献  /325 习题  /326 设计问题  /331 工程基础问题  /332 0章  相图 /333 学习目标  /334 10.1  概述  /334 定义和基本概念  /334 10.2  溶解度极限  /335 10.3  相  /335 10.4  显微结构  /336 10.5  相平衡  /336 10.6  单组分(一元)相图  /337 二元相图  /338 10.7  二元匀晶系统  /338 10.8  相图分析  /340 10.9  匀晶合金显微组织演变  /343 10.10  匀晶合金的力学性能  /346 10.11  二元共晶系统  /347 重要材料—无铅钎料  /351 10.12  共晶合金显微组织演变  /352 10.13  存在中间相或化合物的平衡相图  /357 10.14  共析和包晶反应  /359 10.15  同成分相变  /360 10.16  陶瓷相图  /361 10.17  三元相图  /365 10.18  吉布斯相律  /365 铁-碳系统  /367 10.19  铁碳(Fe-Fe3C)相图  /367 10.20  铁碳合金显微组织演变  /369 10.21  其他合金元素的影响  /376 总结  /376 参考文献  /380 习题  /380 工程基础问题  /388 1章  相变 /389 学习目标  /390 11.1  概述  /390 金属中的相变  /390 11.2  基本概念  /391 11.3  相变动力学  /391 11.4  亚稳态与平衡态  /400 铁-碳合金中显微结构与性能的改变  /400 11.5  等温转变图  /401 11.6  连续冷却转变图  /409 11.7  铁-碳合金的力学行为  /412 11.8  回火马氏体  /416 11.9  铁-碳合金的相变及力学性能的回顾  /418 重要材料—形状记忆合金  /419 沉淀硬化  /421 11.10  热处理  /422 11.11  硬化机制  /423 11.12  其他说明  /425 高分子中的结晶、熔化和玻璃化转变现象  /426 11.13  结晶  /426 11.14  熔化  /427 11.15  玻璃化转变  /427 11.16  熔化温度和玻璃化温度  /427 11.17  熔化温度和玻璃化温度的影响因素  /428 总结  /430 参考文献  /435 习题  /436 设计问题  /441 工程基础问题  /442 2章  电学性能 /443 学习目标  /444 12.1  概述  /444 电导  /444 12.2  欧姆定律  /444 12.3  电导率  /445 12.4  电子和离子导电  /446 12.5  固体能带结构  /446 12.6  能带传导与原子成键模型  /448 12.7  电子迁移率  /450 12.8  金属的电阻率  /450 12.9  工业合金的电学特性  /453 重要材料—铝电导线  /453 半导电性  /455 12.10  本征半导体  /455 12.11  杂质半导体  /457 12.12  温度对载流子浓度的影响  /460 12.13  影响载流子迁移率的因素  /462 12.14  霍尔效应  /465 12.15  半导体器件  /467 离子型陶瓷和聚合物的电导  /472 12.16  离子型材料的电导  /472 12.17  聚合物的电学性能  /473 介电性能  /474 12.18  电容器  /474 12.19  场矢量和极化  /475 12.20  极化类型  /478 12.21  与频率相关的相对介电常数  /480 12.22  介电强度  /481 12.23  介电材料  /481 材料的其他电学特性  /481 12.24  铁电性  /481 12.25  压电性  /482 总结  /483 参考文献  /489 习题  /490 设计问题  /495 工程基础问题  /496 3章  材料类型及其应用 /497 学习目标  /498 13.1  概述  /498 金属合金的类型  /498 13.2  铁合金  /498 13.3  非铁金属及其合金  /509 重要材料—欧元硬币所用的金属合金  /517 陶瓷的种类  /518 13.4  玻璃  /518 13.5  玻璃陶瓷  /519 13.6  黏土制品  /520 13.7  耐火材料  /521 13.8  磨料  /523 13.9  水泥  /523 13.10  先进陶瓷  /524 重要材料—压电陶瓷  /526 13.11  金刚石和石墨  /527 聚合物的类型  /528 13.12  塑料  /528 重要材料—酚醛台球  /531 13.13  橡胶  /531 13.14  纤维  /533 13.15  其他应用  /533 13.16  先进高分子材料  /535 总结  /538 参考文献  /541 习题  /542 设计问题  /543 工程基础问题  /544 4章  材料的合成、制备和加工 /545 学习目标  /546 14.1  概述  /546 金属的制备  /546 14.2  成型加工  /547 14.3  铸造  /548 14.4  其他技术  /549 金属的热加工  /551 14.5  退火工艺  /551 14.6  钢的热处理  /553 陶瓷材料制造  /561 14.7  玻璃和玻璃陶瓷的制造与加工  /562 14.8  黏土制品的制造与加工  /566 14.9  粉末压制  /570 14.10  流延成型  /572 聚合物的合成与加工  /573 14.11  聚合反应  /573 14.12  聚合物添加剂  /575 14.13  塑料成型技术  /576 14.14  橡胶的成型  /579 14.15  纤维和薄膜的成型  /579 总结  /580 参考文献  /585 习题  /586 设计问题  /588 工程基础问题  /589 5章  复合材料 /590 学习目标  /591 15.1  概述  /591 颗粒增强复合材料  /593 15.2  大颗粒复合材料  /593 15.3  弥散增强复合材料  /596 纤维增强复合材料  /597 15.4  纤维长度的影响  /597 15.5  纤维取向和浓度的影响  /598 15.6  纤维相  /606 15.7  基体相  /607 15.8  聚合物基复合材料  /608 15.9  金属基复合材料  /613 15.10  陶瓷基复合材料  /614 15.11  碳/碳复合材料  /615 15.12  混杂复合材料  /616 15.13  纤维增强复合材料的加工  /616 结构复合材料  /618 15.14  层状复合材料  /619 15.15  夹芯板  /619 重要材料—纳米复合涂层  /620 总结  /621 参考文献  /624 习题  /624 设计问题  /628 工程基础问题  /629 6章  材料腐蚀和降解 /630 学习目标  /631 16.1  概述  /631 金属的腐蚀  /631 16.2  电化学因素  /632 16.3  腐蚀速率  /638 16.4  腐蚀速率预测  /639 16.5  钝化  /645 16.6  环境影响  /646 16.7  腐蚀形式  /646 16.8  腐蚀环境  /653 16.9  腐蚀防护  /654 16.10  氧化  /656 陶瓷材料的腐蚀  /659 聚合物的降解  /659 16.11  溶胀和溶解  /659 16.12  键断裂  /661 16.13  风化  /662 总结  /663 参考文献  /666 习题  /666 设计问题  /670 工程基础问题  /670 7章  热学性能 /671 学习目标  /672 17.1  概述  /672 17.2  热容  /672 17.3  热膨胀  /675 重要材料—因瓦和其他低膨胀系数合金  /677 17.4  热导率  /678 17.5  热应力  /681 总结  /682 参考文献  /684 习题  /684 设计问题  /686 工程基础问题  /687 8章  磁学性能 /688 学习目标  /689 18.1  概述  /689 18.2  基本概念  /689 18.3  反磁性和顺磁性  /692 18.4  铁磁性  /694 18.5  反铁磁性和亚铁磁性  /695 18.6  温度对磁性行为的影响  /698 18.7  磁畴和磁滞现象  /699 18.8  磁各向异性  /702 18.9  软磁材料  /703 重要材料—用于变压器铁芯的铁–硅合金  /704 18.10  硬磁材料  /705 18.11  磁存储器  /707 18.12  超导现象  /710 总结  /713 参考文献  /715 习题  /716 设计例题  /719 工程基础问题  /719 9章  光学性能 /720 学习目标  /721 19.1  概述  /721 基本概念  /721 19.2  电磁辐射  /721 19.3  光与固体间的相互作用  /723 19.4  原子和电子间的相互作用  /724 金属材料的光学性质  /725 非金属材料的光学性质  /726 19.5  折射  /726 19.6  反射  /727 19.7  吸收  /728 19.8  透射  /731 19.9  颜色  /731 19.10  绝缘体中的不透明和半透明  /733 光学现象的应用  /733 19.11  发光  /733 19.12  光电导  /734 重要材料—发光二极管  /734 19.13  激光  /736 19.14  光纤通信  /740 总结  /742 参考文献  /745 习题  /745 设计问题  /747 工程基础问题  /747 第20章  材料科学与工程学科 中涉及的经济、环境 及社会问题 /748 学习目标  /749 20.1  概述  /749 经济因素  /749 20.2  组件设计  /750 20.3  材料  /750 20.4  制造技术  /750 环境和社会因素  /751 20.5  材料科学与工程中的回收问题  /753 重要材料—生物可降解的和可生物再生的高分子材料/塑胶材料  /755 总结  /758 参考文献  /758 设计问题  /759 附录A  国际单位制(SI) /760 附录B  部分工程材料的性能 /762 附录C  部分工程材料的成本和相对成本 /797 附录D  常见聚合物的重复单元结构 /803 附录E  常见聚合物玻璃化转变温度和熔点 /807

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