内容简介
本书以表面组装技术(SMT)生产过程为主线,详细介绍了电子产品的表面组装技术,主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等,其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书,也可作为电类相关专业教学用书。
由于此商品库存有限,请在下单后15分钟之内支付完成,手慢无哦!
100%刮中券,最高50元无敌券,券有效期7天
活动自2017年6月2日上线,敬请关注云钻刮券活动规则更新。
如活动受政府机关指令需要停止举办的,或活动遭受严重网络攻击需暂停举办的,或者系统故障导致的其它意外问题,苏宁无需为此承担赔偿或者进行补偿。
表面组装技术(SMT) 杜中一 编 电工技术/家电维修专业科技 正版图书籍 化学工业出版社
¥ ×1
表面组装技术(SMT)
内容简介
本书以表面组装技术(SMT)生产过程为主线,详细介绍了电子产品的表面组装技术,主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等,其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书,也可作为电类相关专业教学用书。
杜中一 编
亲,大宗购物请点击企业用户渠道>小苏的服务会更贴心!
亲,很抱歉,您购买的宝贝销售异常火爆让小苏措手不及,请稍后再试~
非常抱歉,您前期未参加预订活动,
无法支付尾款哦!
抱歉,您暂无任性付资格