[正版]全2本Cadence高速电路板设计与仿真 第6版 信号与电源完整性分析+原理图与PCB设计 反射分析知识书籍

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    本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。

    周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项国家、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。

本书适合对高速PCB设计有一定基础的中、高级读者阅读，也可作为高等学校相关专业及培训机构的教学用书。

第1章  高速PCB设计知识

    1.1  课程内容

    1.2  高速PCB设计的基本概念

    1.3  PCB设计前的准备工作

    1.4  高速PCB布线

    1.5  布线后信号完整性仿真

    1.6  提高抗电磁干扰能力的措施

    1.7  测试与比较

    1.8  混合信号布局技术

    1.9  过孔对信号传输的影响

    1.10  一般布局规则

    1.11  电源完整性理论基础

    思考与练习

第2章  仿真前的准备工作

    2.1  分析工具

    2.2  IBIS模型

    2.3  验证IBIS模型

    2.4  预布局

    2.5  PCB设置

    2.6  基本的PCB SI功能

    思考与练习

第3章  约束驱动布局

    3.1  相关概念

    3.2  信号的反射

    3.3  串扰分析

    3.4  时序分析

    3.5  分析工具

    3.6  创建总线

    3.7  预布局拓扑提取和仿真

    3.8  前仿真时序

    3.9  模板应用和约束驱动布局

    思考与练习

第4章  约束驱动布线

    4.1  手工布线

    4.2  自动布线

    思考与练习

第5章  差分对设计

    5.1  建立差分对

    5.2  仿真前的准备工作

    5.3  仿真差分对

    5.4  差分对约束

    5.5  差分对布线

    5.6  后布线分析

    思考与练习

第6章  模型与拓扑

    6.1  设置建模环境

    6.2  调整飞线显示与提取拓扑

    思考与练习

第7章  板级仿真

    7.1  预布局

    7.2  规划线束

    7.3  后布局

    7.4  tabbed布线及背钻

    思考与练习

第8章  AMI生成器

    8.1  配置编译器

    8.2  Tx AMI 模型

    8.3  Rx AMI 模型

    思考与练习

第9章  仿真DDR4

    9.1  使用SPEED2000提取模型

    9.2  使用SystemSI提取模型

    9.3  使用SystemSI对DDR4进行仿真

    9.4  额外练习

    思考与练习

第10章  集成直流电源解决方案

    10.1  直流电源的设计和分析

    10.2  交互式运行直流分析

    10.3  加载仿真结果报告和DRC标记

    10.4  设置的复用

    10.5  基于Batch模式运行PowerDC

    10.6  去耦电容的约束设计和信息回注

    10.7  在PFE中生成 PICSet

    10.8  在约束管理器中分配PICSet

    10.9  放置去耦电容

    10.10  在OPI中电容的优化分布和优化分布数据输出

    10.11  在 PI Base中去耦电容的放置和更新

    思考与练习

第11章  分析模型管理器和协同仿真

    11.1  在PDC-Lite中对于DC Settings AMM 的使用

    11.2  增量布局更新

    11.3  封装信息的协同提取

    11.4  对于提取出的模型的协同仿真

    思考与练习

第12章  2.5D内插器封装的热分析

    12.1  利用配置文件创建层叠模型

    12.2  手动创建层叠模型

    思考与练习

第13章  其他增强及AMM和PDC结合

    13.1  电热分析设置的增强

    13.2  基于AMM的PDC Settings

    思考与练习

参考文献

   

Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）——原理图与PCB设计
	定价	88.00
	出版社	电子工业出版社
	版次	第1版
	出版时间	2018年01月
	开本	16开
	作者	周润景
	装帧	平塑
	页数	0
	字数	0
	ISBN编码	9787121332623

    本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。本书内容丰富，叙述简明扼要，既适合从事PCB设计的中、高级读者阅读，也可作为电子及相关专业PCB设计的教学用书。

    周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项***、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。

本书内容丰富，叙述简明扼要，既适合从事PCB设计的中、高级读者阅读，也可作为电子及相关专业PCB设计的教学用书。

第1章  Cadence Allegro SPB 17.2简介

   1.1  概述

   1.2  功能特点

   1.3  设计流程

   1.4  Cadence 17.2新功能介绍

第2章   Capture原理图设计工作平台

   2.1  Design Entry CIS软件功能介绍

   2.2  原理图工作环境

   2.3  设置图纸参数

   2.4  设置设计模板

   2.5  设置打印属性

第3章  制作元器件及创建元器件库

   3.1  创建单个元器件

     3.1.1  直接新建元器件

     3.1.2  用电子表格新建元器件

   3.2  创建复合封装元器件

   3.3  大元器件的分割

   3.4  创建其他元器件

第4章  创建新设计

   4.1  原理图设计规范

   4.2  Capture基本名词术语

   4.3  建立新项目

   4.4  放置元器件

     4.4.1  放置基本元器件

     4.4.2  对元器件的基本操作

     4.4.3  放置电源和接地符号

     4.4.4  完成元器件放置

   4.5  创建分级模块

   4.6  修改元器件值与元器件序号

   4.7  连接电路图

   4.8  标题栏的处理

   4.9  添加文本和图像

   4.10  建立压缩文档

   4.11  将原理图输出为PDF格式

   4.12  平坦式和层次式电路图设计

     4.12.1  平坦式和层次式电路特点

     4.12.2  电路图的连接

第5章   PCB设计预处理

   5.1  编辑元器件的属性

   5.2  Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配

   5.3  建立差分对

   5.4  Capture中总线（Bus）的应用

   5.5  原理图绘制后续处理

     5.5.1  设计规则检查

     5.5.2  为元器件自动编号

     5.5.3  回注（Back Annotation）

     5.5.4  自动更新元器件或网络的属性

     5.5.5  生成网络表

     5.5.6  生成元器件清单和交互参考表

     5.5.7  属性参数的输出/输入

第6章   Allegro的属性设置

   6.1  Allegro的界面介绍

   6.2  设置工具栏

   6.3  定制Allegro环境

   6.4  编辑窗口控制

第7章  焊盘制作

   7.1  基本概念

   7.2  热风焊盘的制作

   7.3  通过孔焊盘的制作

   7.4  贴片焊盘的制作

第8章  元器件封装的制作

   8.1  封装符号基本类型

   8.2  集成电路（IC）封装的制作

   8.3  连接器（IO）封装的制作

   8.4  分立元器件（DISCRETE）封装的制作

     8.4.1  贴片的分立元器件封装的制作

     8.4.2  直插的分立元器件封装的制作

     8.4.3  自定义焊盘封装的制作

第9章   PCB的建立

   9.1  建立PCB

   9.2  输入网络表

第10章  设置设计规则

   10.1  间距规则设置

   10.2  物理规则设置

   10.3  设定设计约束（Design Constraints）

   10.4  设置元器件/网络属性

第11章  布局

   11.1  规划PCB

   11.2  手工摆放元器件

   11.3  快速摆放元器件

第12章  高级布局

   12.1  显示飞线

   12.2  交换

   12.3  使用ALT_SYMBOLS属性摆放

   12.4  按Capture原理图页进行摆放

   12.5  原理图与Allegro交互摆放

   12.6  自动布局

   12.7  使用PCB Router自动布局

第13章  敷铜

   13.1  基本概念

   13.2  为平面层建立Shape

   13.3  分割平面

   13.4  分割复杂平面

第14章  布线

   14.1  布线的基本原则

   14.2  布线的相关命令

   14.3  定义布线的格点

   14.4  手工布线

   14.5  扇出（Fanout By Pick）

   14.6  群组布线

   14.7  自动布线的准备工作

   14.8  自动布线

   14.9  控制并编辑线

     14.9.1  控制线的长度

     14.9.2  差分布线

     14.9.3  高速网络布线

     14.9.4  45°角布线调整（Miter By Pick）

     14.9.5  改善布线的连接

   14.10  优化布线（Gloss）

第15章  后处理

   15.1  重命名元器件序号

   15.2  文字面调整

   15.3  回注（Back Annotation）

第16章  加入测试点

   16.1  产生测试点

   16.2  修改测试点

第17章   PCB加工前的准备工作

   17.1  建立丝印层

   17.2  建立报告

   17.3  建立Artwork文件

   17.4  建立钻孔图

   17.5  建立钻孔文件

   17.6  输出底片文件

   17.7  浏览Gerber文件

   17.8  在CAM350中检查Gerber文件

第18章   Allegro其他高级功能

   18.1  设置过孔的焊盘

   18.2  更新元器件封装符号

   18.3  Net和Xnet

   18.4  技术文件的处理

   18.5  设计重用

   18.6  DFA检查

   18.7  修改env文件

   18.8  数据库写保护

第1章  高速PCB设计知识

    1.1  课程内容

    1.2  高速PCB设计的基本概念

    1.3  PCB设计前的准备工作

    1.4  高速PCB布线

    1.5  布线后信号完整性仿真

    1.6  提高抗电磁干扰能力的措施

    1.7  测试与比较

    1.8  混合信号布局技术

    1.9  过孔对信号传输的影响

    1.10  一般布局规则

    1.11  电源完整性理论基础

    思考与练习

第2章  仿真前的准备工作

    2.1  分析工具

    2.2  IBIS模型

    2.3  验证IBIS模型

    2.4  预布局

    2.5  PCB设置

    2.6  基本的PCB SI功能

    思考与练习

第3章  约束驱动布局

    3.1  相关概念

    3.2  信号的反射

    3.3  串扰分析

    3.4  时序分析

    3.5  分析工具

    3.6  创建总线

    3.7  预布局拓扑提取和仿真

    3.8  前仿真时序

    3.9  模板应用和约束驱动布局

    思考与练习

第4章  约束驱动布线

    4.1  手工布线

    4.2  自动布线

    思考与练习

第5章  差分对设计

    5.1  建立差分对

    5.2  仿真前的准备工作

    5.3  仿真差分对

    5.4  差分对约束

    5.5  差分对布线

    5.6  后布线分析

    思考与练习

第6章  模型与拓扑

    6.1  设置建模环境

    6.2  调整飞线显示与提取拓扑

    思考与练习

第7章  板级仿真

    7.1  预布局

    7.2  规划线束

    7.3  后布局

    7.4  tabbed布线及背钻

    思考与练习

第8章  AMI生成器

    8.1  配置编译器

    8.2  Tx AMI 模型

    8.3  Rx AMI 模型

    思考与练习

第9章  仿真DDR4

    9.1  使用SPEED2000提取模型

    9.2  使用SystemSI提取模型

    9.3  使用SystemSI对DDR4进行仿真

    9.4  额外练习

    思考与练习

第10章  集成直流电源解决方案

    10.1  直流电源的设计和分析

    10.2  交互式运行直流分析

    10.3  加载仿真结果报告和DRC标记

    10.4  设置的复用

    10.5  基于Batch模式运行PowerDC

    10.6  去耦电容的约束设计和信息回注

    10.7  在PFE中生成 PICSet

    10.8  在约束管理器中分配PICSet

    10.9  放置去耦电容

    10.10  在OPI中电容的*优化分布和*优化分布数据输出

    10.11  在 PI Base中去耦电容的放置和更新

    思考与练习

第11章  分析模型管理器和协同仿真

    11.1  在PDC-Lite中对于DC Settings AMM 的使用

    11.2  增量布局更新

    11.3  封装信息的协同提取

    11.4  对于提取出的模型的协同仿真

    思考与练习

第12章  2.5D内插器封装的热分析

    12.1  利用配置文件创建层叠模型

    12.2  手动创建层叠模型

    思考与练习

第13章  其他增强及AMM和PDC结合

    13.1  电热分析设置的增强

    13.2  基于AMM的PDC Settings

    思考与练习

参考文献

第1章  Cadence Allegro SPB 17.2简介

   1.1  概述

   1.2  功能特点

   1.3  设计流程

   1.4  Cadence 17.2新功能介绍

第2章   Capture原理图设计工作平台

   2.1  Design Entry CIS软件功能介绍

   2.2  原理图工作环境

   2.3  设置图纸参数

   2.4  设置设计模板

   2.5  设置打印属性

第3章  制作元器件及创建元器件库

   3.1  创建单个元器件

     3.1.1  直接新建元器件

     3.1.2  用电子表格新建元器件

   3.2  创建复合封装元器件

   3.3  大元器件的分割

   3.4  创建其他元器件

第4章  创建新设计

   4.1  原理图设计规范

   4.2  Capture基本名词术语

   4.3  建立新项目

   4.4  放置元器件

     4.4.1  放置基本元器件

     4.4.2  对元器件的基本操作

     4.4.3  放置电源和接地符号

     4.4.4  完成元器件放置

   4.5  创建分级模块

   4.6  修改元器件值与元器件序号

   4.7  连接电路图

   4.8  标题栏的处理

   4.9  添加文本和图像

   4.10  建立压缩文档

   4.11  将原理图输出为PDF格式

   4.12  平坦式和层次式电路图设计

     4.12.1  平坦式和层次式电路特点

     4.12.2  电路图的连接

第5章   PCB设计预处理

   5.1  编辑元器件的属性

   5.2  Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配

   5.3  建立差分对

   5.4  Capture中总线（Bus）的应用

   5.5  原理图绘制后续处理

     5.5.1  设计规则检查

     5.5.2  为元器件自动编号

     5.5.3  回注（Back Annotation）

     5.5.4  自动更新元器件或网络的属性

     5.5.5  生成网络表

     5.5.6  生成元器件清单和交互参考表

     5.5.7  属性参数的输出/输入

第6章   Allegro的属性设置

   6.1  Allegro的界面介绍

   6.2  设置工具栏

   6.3  定制Allegro环境

   6.4  编辑窗口控制

第7章  焊盘制作

   7.1  基本概念

   7.2  热风焊盘的制作

   7.3  通过孔焊盘的制作

   7.4  贴片焊盘的制作

第8章  元器件封装的制作

   8.1  封装符号基本类型

   8.2  集成电路（IC）封装的制作

   8.3  连接器（IO）封装的制作

   8.4  分立元器件（DISCRETE）封装的制作

     8.4.1  贴片的分立元器件封装的制作

     8.4.2  直插的分立元器件封装的制作

     8.4.3  自定义焊盘封装的制作

第9章   PCB的建立

   9.1  建立PCB

   9.2  输入网络表

第10章  设置设计规则

   10.1  间距规则设置

   10.2  物理规则设置

   10.3  设定设计约束（Design Constraints）

   10.4  设置元器件/网络属性

第11章  布局

   11.1  规划PCB

   11.2  手工摆放元器件

   11.3  快速摆放元器件

第12章  高级布局

   12.1  显示飞线

   12.2  交换

   12.3  使用ALT_SYMBOLS属性摆放

   12.4  按Capture原理图页进行摆放

   12.5  原理图与Allegro交互摆放

   12.6  自动布局

   12.7  使用PCB Router自动布局

第13章  敷铜

   13.1  基本概念

   13.2  为平面层建立Shape

   13.3  分割平面

   13.4  分割复杂平面

第14章  布线

   14.1  布线的基本原则

   14.2  布线的相关命令

   14.3  定义布线的格点

   14.4  手工布线

   14.5  扇出（Fanout By Pick）

   14.6  群组布线

   14.7  自动布线的准备工作

   14.8  自动布线

   14.9  控制并编辑线

     14.9.1  控制线的长度

     14.9.2  差分布线

     14.9.3  高速网络布线

     14.9.4  45°角布线调整（Miter By Pick）

     14.9.5  改善布线的连接

   14.10  优化布线（Gloss）

第15章  后处理

   15.1  重命名元器件序号

   15.2  文字面调整

   15.3  回注（Back Annotation）

第16章  加入测试点

   16.1  产生测试点

   16.2  修改测试点

第17章   PCB加工前的准备工作

   17.1  建立丝印层

   17.2  建立报告

   17.3  建立Artwork文件

   17.4  建立钻孔图

   17.5  建立钻孔文件

   17.6  输出底片文件

   17.7  浏览Gerber文件

   17.8  在CAM350中检查Gerber文件

第18章   Allegro其他高级功能

   18.1  设置过孔的焊盘

   18.2  更新元器件封装符号

   18.3  Net和Xnet

   18.4  技术文件的处理

   18.5  设计重用

   18.6  DFA检查

   18.7  修改env文件

   18.8  数据库写保护

    周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项***、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。

    周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项***、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。

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