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  • 半导体制冷片TEC1-12706多级制冷/饮水机制冷片电子制冷片
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     芯片型号:TEC1-12703

    外形尺寸:40*40*4.2mm±0.1 元件对数 127

     导线规格:引线长310mm±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

    内部阻值:4.0~4.3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
    大温差:△Tmax(Qc=0) 60℃以上。
    工作电流:Imax=3(额定电压启动时)
    额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
    致冷功率:Qcmax 18W
    装配压力:85N/cm2
    工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
    封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
    包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
    存放条件:-40~60℃

    有字面为冷面。

    无字面为热面。

    芯片型号:TEC1-12705
    外形尺寸:40*40*3.8mm   元件对数 127
    导线规格:引线长100±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
    内部阻值:2.4~2.7Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
    大温差:△Tmax(Qc=0) 61℃以上。
    工作电流:Imax=5(额定电压启动时)
    额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
    致冷功率:Qcmax 30W
    装配压力:85N/cm2
    工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率)
    封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
    包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
    存放条件:-40~60℃ 

    芯片型号:TEC1-12706(批次不同可能印字会有区别)
    外部尺寸:40*40*3.75mm    
    内部阻值:2.1~2.4Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
    大温差:△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
    工作电流:Imax=4-4.6A(额定12V时)
    额定电压:12V(Vmax:15V启动电流5.8A)
    致冷功率:Qcmax50-60W
    工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
    封装工艺:四周标准704硅橡胶密封

    有字的一面是制冷面

    无字的一面是散热面

    芯片型号:TEC1-12708
    外形尺寸:40*40*3.5mm   元件对数 127
    导线规格:引线长300±8mm RV标准导线 单头5mm镀锡
    内部阻值:1.5~1.8Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
    大温差:△Tmax(Qc=0) 60℃以上。
    工作电流:Imax=8(额定电压启动时)
    额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
    致冷功率:Qcmax 77W
    装配压力:85N/cm2
    工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率)
    封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
    包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
    存放条件:-40~60℃ 

    芯片型号:TEC1-12710
    外形尺寸:40*40*3.4mm   元件对数 127
    导线规格:引线长300±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
    内部阻值:1.2~1.5Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
    大温差:△Tmax(Qc=0) 58℃以上。
    工作电流:
    Imax=10A(15Vmax电压启动时)
    额定电压:
    DC12V
    (Vmax:15.5V)
    致冷功率:Qcmax 120W
    装配压力:85N/cm2
    工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率)

    芯片型号:TEC1-12712

    外形尺寸:40*40*3.3mm   元件对数 127对

    导线规格:引线长200±8mm RV标准导线 单头5mm镀锡

    内部阻值:1.0~1.1Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)

    大温差:62℃以上 

    工作电流:Imax=9.5A (大电压15.5V启动时12A)

    额定电压:DC12V(大电压:15.5V)

    致冷功率:114W(散热面温度过高会降低致冷功率)

    装配压力:85N/cm2

    工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率)

    封装工艺:四周标准704硅橡胶密封

    包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

    存放条件:-40~60℃

    电源要求:单个电压12V,电流12A以上的工作电源 (可串并联使用)

    器件特性:红线正极,黑线负极(有字面为制冷面,无字面为散热面)

    芯片型号:TEC1-12730

     外形尺寸:62*62*4.0mm(±0.1MM)   元件对数 127

    导线规格:引线长100±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
    大温差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
    工作电流:Imax=30A(额定电压启动时24A)
    额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
    致冷功率:Qcmax 288W
    装配压力:85N/cm2
    工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率)
    封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
    包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
    存放条件:-40~60℃ 

     有字面为制冷面,无字面为散热面!

    必须要在散热面加装散热器,或水冷散热装置,否则会烧毁 。(注意:不管水冷或者是风冷都要涂导热硅脂)

    注意:如是散热没做好导致的制冷片烧坏,本店不负责保修。在无散热状态下测试时接通电源即会有制冷效果。应在1秒内拔掉电源.否则极易烧坏制冷片。《请慎重测试,生手勿用此方法测试。》


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