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集成电路三维系统集成与封装工艺 (美)刘汉诚(John H.Lau) 著;曹立强,刘丰满,王启东 导读 专业科技 文轩网
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集成电路三维系统集成与封装工艺
《集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读)(汉、英)》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读,也可以作为相关专业高年级本科生和研究生的教材。
本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的近期新进展和未来可能的演变趋势,并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论了TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片/芯片键合技术、芯片/晶圆键合技术、晶圆/晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题,很后讨论了可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。
刘汉诚,博士,在半导体领域从业超过30年,他曾先后作为资历科学家在美国的惠普公司、安捷伦公司工作超过25年;作为微系统、模组与元器件(MMC)实验室主任在新加坡微电子研究所(IME)工作2年;作为访问教授在香港科技大学工作1年;2010年1月当选台湾地区工业技术研究院院士,并在台湾地区工业技术研究院工作数年;2014年7月作为不错顾问就职于ASM太平洋公司。
3D IC集成正在半导体行业引起风暴,已经在如下方面产生巨大影响:(1)影响芯片供应商(fabless),代工厂,整合元件制造商,外包半导体组装,测试、基板、电子器件制造服务,原始设计制造商,原始设备制造商,材料和设备提供商,大学,以及研究单位;(2)吸引世界各地的研究人员和工程师参加会议、讲座、workshop、小组讨论以及论坛,去展示他们的发现,交换信息,寻求解决方案,学习近期新的技术并规划未来;(3)推动行业为3D IC集成建立标准、基础设施和生态系统。
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