John H. Lau(刘汉诚)博士,于2010年1月当选台湾工业技术研究院院士。之前,刘博士曾作为访问教授在香港科技大学工作1年,作为新加坡微电子研究所(IME)所属微系统、模组与元器件实验室主任工作2年,作为资历科学家在位于加利福尼亚的HPL、安捷伦公司工作超过25年。 刘汉诚博士是电子器件、光电子器件、发光二极管(LED)和微机电系统(MEMS)等领域的有名专家,多年从事器件、基板、封装和印制电路板(PCB)的设计、分析、材料表征、工艺制造、品质与可靠性测试以及热管理等方面工作,尤其专注于表面贴装技术(SMT)、晶圆级倒装芯片封装技术、硅通孔(TSV)技术、三维(3D)IC集成技术以及SiP封装技术。 在超过36年的研究、研发与制造业经历中,刘汉诚博士发表了310多篇技术论文,编写和出版书籍120多章,申请和授权专利30多项,并在世界范围内做了27null