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电子元器件失效分析技术 恩云飞,来萍,李少平 编著 著 专业科技 文轩网
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https://product.suning.com/0070067633/11555288247.html
电子元器件失效分析技术
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本书系统地介绍了电子元器 件失效分析技术。全书共19章。第一篇电子元器件失 效分析概论,分两章介绍了电子元器件可靠性及失效 分析概况;第二篇失效分析技术,用7章的篇幅较为 详细地介绍了失效分析中常用的技术手段,包括电测 试、显微形貌分析、显微结构分析、物理性能探测、 微区成分分析、应力试验和解剖制样等技术;第三篇 电子元器件失效分析方法和程序,介绍了通用元件、 机电元件、分立器件与集成电路、混合集成电路、半 导体微波器件、板级组件和电真空器件共7类元器件 的失效分析方法和程序;第四篇电子元器件失效预防 有3章内容,包括电子元器件失效模式及影响分析方 法(FMEA)、电子元器件故障树分析(FTA)和工程应用 中电子元器件失效预防。 本书是作者总结多年的研究成果和工作经验编写 而成的,可供从事电子元器件失效分析的技术人员学 习,也可供电子元器件研制、生产和元器件选用的工 程技术人员null
恩云飞,工业和信息化部电子第五研究所研究员,中国电子学会可靠性分会委员,中国电子学会真空电子分会委员,中国电子学会第八届理事会青年与志愿者工作委员会委员,广东省电子学会理事,《失效分析与预防》编委会委员,长期从事电子元器件可靠性工作,在电子元器件可靠性物理、评价及试验方法等方面取得显著研究成果,先后获省部级科技奖励10项,发表学术论文40余篇,申请及授权国家发明专利10余项。
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